“10年前，國(guó)內(nèi)有上百家手機(jī)企業(yè)，但隨著手機(jī)行業(yè)的集中度提高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將只剩下巨頭，突圍之路一定是占領(lǐng)高端市場(chǎng)。”中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝如是說(shuō)。

　　上周，在廈門舉行的2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)上，近300家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)集聚一堂，共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新路徑，多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在移動(dòng)智能時(shí)代，對(duì)芯片的需求更加分散，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的機(jī)遇。

　　機(jī)遇：

　　5G多元化應(yīng)用不再被少數(shù)廠商掌控

　　談到半導(dǎo)體的發(fā)展，就繞不開著名的“摩爾定律”，其由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，意指集成電路上可容納的元器件的數(shù)量每隔18至24個(gè)月就會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

　　摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)？前臺(tái)積電CTO、武漢弘芯總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蔣尚義告訴南方日?qǐng)?bào)記者，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境在近兩年發(fā)生了巨大的變化，摩爾定律已然接近物理極限，創(chuàng)新速度將不復(fù)以往，相比之下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)在過(guò)去四五十年沒(méi)有太大的改變，電路板和封裝的技術(shù)發(fā)展相比芯片落后很多——如今芯片密度在二維空間超過(guò)電路板100萬(wàn)倍以上，“未來(lái)系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展瓶頸在于封裝和電路板，必須用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)解決”。

　　另一方面，他認(rèn)為，采用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越少，據(jù)統(tǒng)計(jì)，采用先進(jìn)工藝需投入5億-10億美元，銷售5億顆以上才有可能收回投資，但在移動(dòng)智能時(shí)代，對(duì)芯片的要求各不相同，種類繁多、量不一定大。

　　這一點(diǎn)，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司董事、總經(jīng)理王匯聯(lián)也認(rèn)為，過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律的趨勢(shì)發(fā)展，但在5G時(shí)代，應(yīng)用場(chǎng)景將非常分散，不成規(guī)模的應(yīng)用也將帶來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本急劇攀升。

　　然而，多元應(yīng)用市場(chǎng)也觸發(fā)了新的商機(jī)。“以往主要的芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商手中，而近年來(lái)多元化應(yīng)用需要各異的芯片，芯片的需求更多元化，市場(chǎng)將不再掌握在少數(shù)廠商手上。”蔣尚義在《從集成電路到集成系統(tǒng)》的演講中指出，在后摩爾定律時(shí)代，可通過(guò)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合新的集成系統(tǒng)，大幅提升效能。

　　他認(rèn)為，目前遍地開花的晶圓制造廠背后也存在不少的問(wèn)題，包括本土代工自供給能力不足,國(guó)內(nèi)在28nm以下先進(jìn)制程嚴(yán)重不足。現(xiàn)在看來(lái)，特色工藝差異化競(jìng)爭(zhēng)及制程迭代將為本土廠商帶來(lái)機(jī)會(huì)。他建議，對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一是建立三套完整的生態(tài)環(huán)境，分別針對(duì)高性能、低耗能、消費(fèi)性產(chǎn)品等的需求；二是加速后摩爾時(shí)代的布局，開發(fā)集成系統(tǒng)的技術(shù)和建造所需的整體生態(tài)環(huán)境。

　　突圍：

　　成立專利聯(lián)盟向高端產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革，也帶來(lái)了行業(yè)的重新洗牌。中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝說(shuō)，10多年前，手機(jī)品牌多達(dá)上百家，但現(xiàn)在只剩下華為、小米和OV等幾家頭部企業(yè)，這幾乎也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的縮影，從過(guò)去的魚龍混雜，僅設(shè)計(jì)公司就超過(guò)3000家，但未來(lái)一定只剩下少數(shù)的頭部企業(yè)，并且向高端產(chǎn)業(yè)突圍。

　　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武也表示，目前資本更多是投入到了IC設(shè)計(jì)中，投到高端芯片領(lǐng)域的比較少，一些短板領(lǐng)域，如裝備業(yè)和材料業(yè)等，支持如CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域。他坦言，雖然戰(zhàn)略性的高端芯片投資回報(bào)時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，但企業(yè)要耐得住寂寞。

　　“設(shè)計(jì)企業(yè)有一半銷售額是不到一千萬(wàn)，產(chǎn)值規(guī)模比較小，反觀國(guó)際趨勢(shì)都往大了做，逐步建立自己的生態(tài)。”原工信部電子信息司司長(zhǎng)、現(xiàn)紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京認(rèn)為，一方面，企業(yè)建立生態(tài)就必須攜手合作，避免重復(fù)勞動(dòng)，否則就容易陷入“事情沒(méi)做成，還把整個(gè)范圍做壞了”的尷尬，另一方面，企業(yè)避開競(jìng)爭(zhēng)紅海就要往高端突破。

　　中芯聚源資本創(chuàng)始合伙人兼總裁孫玉望就曬出了一組數(shù)據(jù)：目前半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率在9%左右，材料不到20%，芯片自給率在25%。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，國(guó)產(chǎn)方面最缺失的是裝備、材料、高端芯片和工藝幾方面。

　　但高端突破也同樣困難重重。目前一些發(fā)達(dá)國(guó)家在近70年的時(shí)間里構(gòu)建了完備的創(chuàng)新體系，形成了自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，如果中國(guó)企業(yè)想在高端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑依然有非常多的隱形門檻，但集成電路產(chǎn)業(yè)涉及產(chǎn)業(yè)安全，又讓中國(guó)企業(yè)沒(méi)有退路，這幾乎是一個(gè)兩難。

　　因而，解決專利的問(wèn)題迫在眉睫。在此次峰會(huì)期間，眾多半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研具代表性的企業(yè)和機(jī)構(gòu)，共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟”。王艷輝說(shuō)，由于歷史原因，不少半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)高價(jià)值知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備欠缺，而該聯(lián)盟的成立，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)、交易網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及應(yīng)對(duì)等服務(wù)。