第二十屆TPCA Show 2019電路板展將于10月23日至25日在臺北南港展覽館盛大展開,今年展覽以「5G Next」為主軸,展品展示PCB產業與5G發展鏈結的高度關系。今年展出超過400個PCB供應鏈產品品牌,展示密度超越1400余個展示攤位。

5G的商轉在即,各相關產業皆試圖搶占5G將帶來的龐大商機。PCB產業首先受惠于5G基地臺建置,后將擴大到伺服器、手持裝置、智慧運輸、智慧工廠等更廣泛的應用。5G高頻高速材料及相關材料、設備預計成為今年TPCA Show的主力展出方向。此外,今年全新規劃了13大技術領域展示,囊括AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚銅 、細線、小孔、高層數、高縱橫比、高頻高速材料、智慧自動化/軟件/標準及其他等類別,并全面導入線上展覽地圖,讓參觀者除了使用一般的平面導覽圖外,更可輔助使用線上系統搜尋,更精準地搜尋到想找的產品或技術。

而與展覽同期舉辦的第十四屆IMPACT研討會,由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,去年吸引超過600位產學界人士參與。隨著5G元年開啟,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,主要將探討5G世代來臨下材料制程應用下的封裝與電路板前瞻技術探討,匯集超過120篇產、學、研之前瞻研發能量,規劃市場趨勢、異質整合、內埋基板等特別論壇,今年將由阿托、AT&S、日月光、南亞塑膠及硅品,分別帶來 5G、PCB&5G應用、AIoT、mmWave及Form Factor等熱門議題,規模更勝往年。IMPACT 亦持續與前瞻組織合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI、Techsearch、法國Yole等單位。IMPACT研討會及電路板年度大會師,是絕對不能錯過的精彩。

除了IMPACT外,展會同期尚有多場豐富論壇會議活動,展場內為期三天皆有舉辦展商新產品發表會,帶來5G相關的產品材料、技術趨勢。而會議部分,首日將由TPCA李長明理事長以PCB產業高峰會為三日展會隆重揭開序幕;智慧制造論壇則分別以軟板廠與設備商兩種角度切入,分享PCB邁入工業3.5落地之道;TPCA近年積極推動產業安全標準,PCB安全標準驗證起始說明會暨安全講座將依標準內容說明驗證機制,廣邀業界先進加入打造安全場域的行列;10/25則由中興大學連結產學研專家,針對目前最新金屬化制程技術及發展趨勢提出解決之道。豐富多元的論壇活動,為一年一度不可錯過的盛會。

TPCA Show 2019提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平臺,電路板業者如何提升技術整合力,跨越傳統局限,也將是展會一大亮點。10月23日至25日,歡迎全球PCB產業菁英蒞臨臺北南港展覽館參觀,一同參與產業盛事。