原標題：康佳1%“小目標”的背后：重點發力半導體產業

隨著"存儲+光電"兩塊業務浮出水面，康佳開始在半導體領域加快布局。特別是在2月24日康佳發布公告表示：控股子公司重慶康佳光電技術研究院有限公司正在從事Micro LED相關的產品研發，其中會涉及氮化鎵相關技術。讓市場對國產芯片的逆襲有了進一步期待。

據了解，2018年，康佳通過成立半導體事業部，明確了半導體業務的發展方向。后續幾年康佳陸續在人才引進和發揮資源優勢上著力，推進 "科技+產業+園區"模式良好運作。康佳集團總裁周彬2月24日在接受媒體采訪時透露，康佳包括儲存芯片分銷等在內的半導體業務年營收已達13億美元（約90億元人民幣）。

在存儲芯片領域，康佳今年更制定了一個1%的績效考核"小目標"：在控股的合肥康芯威存儲技術有限公司的1億顆存儲主控芯片的目標達成情況下，結合當前價格的預測，這些芯片的銷售總金額約為2.5億元，占康佳2020年銷售收入的比重將不超過1%。

1%是康佳在半導體市場非常重要的突破，數據顯示，目前我國存儲主控芯片的國產化率仍然相對較低，國產化程度還遠遠不夠。康佳集團總裁周彬則表示，在康佳已建立起優勢的光電領域外，還希望能夠打通半導體存儲領域的"設計+封測+渠道"產業鏈。"我們的目標是要打造中國一流的科技創新驅動的半導體產業平臺。基于這一目標，康佳半導體業務已經在存儲、光電、半導體應用及服務等領域進行了快速布局。"

目前，康佳已經逐步建立起集設計、封測和渠道于一體的產業鏈。其中，2016年成立的中康存儲科技最早布局存儲半導體領域；2018年底成立的合肥康芯威存儲技術有限公司側重于設計環節，有自主知識產權，未來將要完成SSD、UFS等存儲主控芯片的設計及量產工作； 2019年成立的康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司，側重"封測+渠道"環節，通過投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售工作。

另外，康佳還通過產業合作的形式，進一步布局半導體存儲產業，以行業協作的方式解決市場化難題。最近康佳副總裁李宏韜就向記者透露，康佳與在光伏逆變器及網絡服務器行業擁有豐富資源的雷曼光電成立合資公司，將與康佳掌握的先進存儲技術與產品進行資源互補，打通存儲產品的"出海口"，共同擴大存儲業務市場。

據悉，通過康佳在半導體存儲領域的深度布局與合作，控股公司康芯威已于去年12月量產擁有自主知識產權的首款存儲主控芯片KS6581A，當月即完成首批10萬顆的銷售。這款自主芯片主要應用于智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品，相比同類產品尺寸縮小10%以上，綜合成本比行業平均水平低15%左右，并且在讀寫速度、功耗、斷電保護等方面具有明顯優勢。

去年首批10萬顆量產的出貨，讓今年康佳1%的小目標有了更大的底氣。同時，借助氮化鎵等新材料對以Micro LED為代表的光電領域的推動，以及存儲領域的布局初見成效，在"存儲+光電"組成的這個"極難"模式的半導體領域，康佳逐步構建起自己的核心技術優勢以及行業影響力，讓中國的半導體競爭力又向前邁進了一小步。