集微網消息，2021年12月31日，四川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡稱“利普芯”）舉行利普芯智能芯片封裝測試產業化項目開工儀式。

據悉，利普芯智能芯片封裝測試產業化項目計劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。擬于2022年完成D區土建建設，2023年裝修；2022年C區設備陸續進場安裝調試；2026年此項目全部達產。項目規劃封測年產能180億顆，規劃封裝測試產能15億顆/月，預計實現年產值20億元、年納稅6000萬元。

據官網介紹，利普芯成立于2015年4月，注冊資本1.8億元，實際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測試、設計及整體應用解決方案提供商。（校對/Yuki）