消息 日前，賽靈思發布2021財年第四財季業績報表顯示，該公司報告期內營收8.51億美元，市場預期8.18億美元。四財季凈利潤1.88億美元，市場預期1.75億美元，第四財季每股盈利0.75美元，市場預期0.7美元。

此前的4月7日，華爾街資本市場傳出消息，AMD和賽靈思宣布，雙方各自的股東已批準AMD以350億美元全股票收購賽靈思，意味著兩家從財務的角度進一步為收購掃清了障礙。AMD預計，交易完成后，其利潤率、現金流和每股收益都會有可觀的增加。

賽靈思是FPGA芯片的龍頭企業，與標準芯片不同，FPGA芯片廣泛應用于航天、航空、電子、通信等高端領域，具有實時性、靈活性、安全性等顯著優勢，且開發門檻極高。Xilinx承載著NASA火星探測任務的成像、遙感、通訊、圖形處理等核心功能。今年2月18日，NASA“毅力號”成功登陸火星，便搭載了它四個型號的FPGA芯片。

自去年底以來，隨著全球芯片產能告急，車用芯片緊缺導致全球汽車制造廠商部分產線被迫停擺。對此，賽靈思首席執行官Victor Peng在接受采訪時警告稱，影響汽車行業的芯片短缺問題不會很快得到解決，問題已延伸至其他材料和零部件供應，包括IC封裝會使用到的基板。

Victor Peng表示，現在不只是晶圓廠的晶圓產能不足，已經發展到包括芯片封裝基板在內的一系列組件的供應都在面臨挑戰。他希望這樣的短缺不會延續一整年，并強調沒有計劃跟隨同行漲價。

據報道稱，ABF載板等材料也會陷入短缺，汽車、服務器與基地臺的高階芯片在進行封裝時，都會使用這種材料。業界透露，目前ABF載板的交貨時間已經推遲超過30周。供應鏈高層表示，由于AI、5G等應用領域需要龐大芯片，許多ABF載板早就供不應求，加上車用芯片急拉貨，讓這些廠商的產能跟不上進度。

尤其是欣興山鶯廠發生火災后，或加劇ABF載板產品供應，不過欣興回應稱火災主要影響了BT載板，ABF載板生產并未受到影響。盡管如此，但是潛在的影響可能是由于頻繁發生火災導致生產線臨時關閉和當局進一步調查，或會影響其產能。

目前，賽靈思為Subaru、Daimler等許多汽車公司的供應商，隨著產品訂單的增加，市場傳聞AMD可能考慮會把部分給臺積電的訂單轉至三星電子。對此，Victor Peng強調，公司旗下的高階芯片全部都由臺積電代工生產，只要臺積電仍是晶圓代工領域的領導者，賽靈思就絕對不會轉單。（Arden）