拿下OPPO/vivo/小米等廠商訂單 聯發科今年5G手機芯片市占率將近翻倍
消息 據經濟日報報道稱,聯發科今年在全球智慧手機芯片市占率持續拉升,不僅將連續兩年完勝勁敵高通,并擴大與高通的差距,穩坐龍頭。單就5G手機芯片市占來看,聯發科今年年增率將近翻倍,成長性是所有同業之冠,隨著5G市占大爆發,聯發科將迎來強勁成長動能。
法人指出,聯發科有望連兩年蟬聯全球智慧手機芯片市占龍頭,不僅旗下4G芯片已取得市場一席之地助攻,5G的天璣系列芯片持續獲得OPPO、vivo、小米、榮耀等大陸品牌采用,更是關鍵。
另一方面,聯發科新一代5G旗艦芯片傳出由原本外界預期的5奈米制程生產,升級到4奈米,同時開出3奈米產品,成為臺積電4奈米和3奈米的第一家客戶,量產進度可望與蘋果相當,并已拿下OPPO、vivo、小米等非蘋大廠訂單,更將成為制霸5G芯片市場的關鍵秘密武器,且因新芯片單價更高,有助提升毛利率與產品均價,讓聯發科營運更加如虎添翼。
根據研調機構Counterpoint Research最新調查,聯發科去年全球智慧手機芯片市占率為32%,優于高通的28%,首度超車高通,雙方差距約四個百分點。
Counterpoint 預測,2021年全球智能手機AP / SoC市場聯發科以37%的份額排名第一;高通市場份額為31%,排名第二;蘋果市場份額為16%,排名第三;三星的市場份額為8%,排名第四;紫光展銳的市場份額為6%,快速增長進入前五,海思市場份額快速下化,跌出前五。
全球5G智能手機AP / SoC市場份額(%)預測 圖源:Counterpoint
不過,在5G智能手機AP / SoC市場,高通將以30%的份額排名第一;蘋果以29%的市場份額緊隨其后,聯發科的市場份額為28%,排名第三,三星的市場份額為10%保持不變,排名第四,海思市場份額逐漸縮小,但還在前五,紫光展銳的市場份額逐漸增加,排名第六。
分析師認為,聯發科技利用臺積電及價格合理的5G產品組合,處于定位良好的位置,幾乎可以將其在5G智能手機SoC / AP領域的市場份額提高一倍。聯發科和高通共同占據了5G智能手機SoC市場需求的近三分之二,但兩者之間的差距已經縮小。(Lee)
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