9月7日，氣派科技在互動平臺表示，根據(jù)行業(yè)慣例，客戶會給出一份3個月內(nèi)的訂單計劃，再根據(jù)自身的經(jīng)營情況每周給出準確的訂單；公司目前訂單飽滿，產(chǎn)能飽和。

氣派科技指出，產(chǎn)品報價由于結(jié)構(gòu)存在變化，以及不同客戶、不同產(chǎn)品報價各不相同，整體平均單價有所提高。

據(jù)了解，手機中的芯片包含處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器芯片、電源管理芯片；而氣派科技目前封裝的產(chǎn)品中有傳感器芯片、電源管理芯片等。

目前，氣派科技通過持續(xù)的研發(fā)投入，開發(fā)出了國內(nèi)首款5G MIMO 基站GaN 微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品，量產(chǎn)并大量運用于5G基站。

氣派科技稱，公司已正式立項并正在研發(fā)5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產(chǎn)品COM780的技術(shù)研發(fā)項目。

另外，氣派科技GaN快充產(chǎn)品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產(chǎn)中。

不久前，氣派科技發(fā)布2021年半年度報告顯示，上半年營業(yè)收入為3.66億元，同比增長65.58%；凈利潤為6804萬元，同比增長150.56%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為6589萬元，同比增長164.55%。

氣派科技表示，公司2021年上半年業(yè)績較上年同期增長的主要原因系：氣派科技所處集成電路行業(yè)持續(xù)保持高景氣度，終端需求旺盛；公司大部分產(chǎn)品銷售價格有所提高。氣派科技持續(xù)投資封裝測試產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放；先進封裝產(chǎn)品占比逐步在提高，客戶結(jié)構(gòu)有所優(yōu)化。（Arden）