當(dāng)前這個(gè)階段，沒有一個(gè)詞比“產(chǎn)能”更能牽動(dòng)行業(yè)人士的神經(jīng)。史無前例的缺芯大潮已經(jīng)持續(xù)了將近一年的時(shí)間，從各種機(jī)構(gòu)和權(quán)威人士的預(yù)測(cè)中，也看不到短期內(nèi)緩解的跡象。就在緊張的情緒當(dāng)中，從產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝廠卻傳來了產(chǎn)能松動(dòng)的信息，這是否會(huì)意味著整個(gè)市場(chǎng)形勢(shì)會(huì)發(fā)生反轉(zhuǎn)呢？

產(chǎn)能確實(shí)松動(dòng)了

深圳某封裝廠人士王恒（化名）從8月下半月就感到了訂單的減少，他的一些同行則在7月就出現(xiàn)了這種情況。

“終端（需求）從6月份開始就淡了，傳導(dǎo)到上游則花了2個(gè)月的時(shí)間。”王恒覺得今年這個(gè)淡季不同以往。

咨詢了多家封裝廠商，也都得出了類似的結(jié)論。另一位封裝業(yè)內(nèi)人士張洵（化名）告訴，他的客戶前期拼命搶封裝產(chǎn)能，導(dǎo)致擠壓了一部分庫存，當(dāng)市場(chǎng)需求減緩時(shí)，下單量就降低了。

不過，從國內(nèi)一家封裝龍頭企業(yè)返回的信息則是，產(chǎn)能始終沒有松動(dòng)，依然很緊張。對(duì)此，王恒的看法是，客戶群體不一樣，影響的時(shí)間會(huì)有先后之分。

國內(nèi)主要封裝廠的半年報(bào)已經(jīng)相繼發(fā)布，從各機(jī)構(gòu)的解讀中也難以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)的跡象。比如，華創(chuàng)證券對(duì)華天科技2021半年報(bào)的研報(bào)就表示，封測(cè)行業(yè)高景氣度短期難以緩解，本輪行業(yè)高景氣下傳統(tǒng)封裝供需緊張最為突出，且短期內(nèi)供不應(yīng)求狀況難改變。長(zhǎng)城證券在點(diǎn)評(píng)長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)時(shí)指出，封測(cè)行業(yè)持續(xù)高景氣，海外疫情反復(fù)加速訂單向大陸轉(zhuǎn)移。天風(fēng)證券解讀通富微電的半年報(bào)時(shí)，也指出封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)吃緊，疊加?xùn)|南亞臺(tái)灣疫情進(jìn)一步拉大產(chǎn)能缺口，封測(cè)景氣度持續(xù)向好。

全球封測(cè)業(yè)龍頭日月光在7月29日舉行的法說會(huì)上也表示，目前需求比先前看起來強(qiáng)勁，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，緊缺態(tài)勢(shì)將一路延續(xù)至2022年全年，最快2023年才有機(jī)會(huì)達(dá)供需平衡。

這種局面可以被解讀成行業(yè)之間出現(xiàn)了分化，張洵就認(rèn)為產(chǎn)能在向大廠集中，很多小廠的日子會(huì)很難過。

整個(gè)封裝行業(yè)的市場(chǎng)集中度雖然沒有晶圓代工那么高，但依然由頭部企業(yè)所主導(dǎo)的。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球前十的封裝企業(yè)銷售額占比從2011年的65%提升至2019年的81%。在產(chǎn)能緊張的時(shí)期，選擇頭部企業(yè)因此具有更高的安全邊際。

圖 2021Q2全球十大封測(cè)廠排名（數(shù)據(jù)來源：集邦咨詢）

不過，也有業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為大廠的情況也不是一邊倒的，并非所有產(chǎn)品的產(chǎn)能都是飽和的，比如Wafer Bumping（晶圓凸塊）、QFN（方形扁平無引腳封裝）等前期擴(kuò)產(chǎn)過快的工藝可能已經(jīng)出現(xiàn)回落。“產(chǎn)能的松動(dòng)并不必然就發(fā)生在傳統(tǒng)封裝上，這個(gè)還要看實(shí)際供需的狀況。”這位專家強(qiáng)調(diào)。

缺晶圓和少終端

對(duì)于產(chǎn)能為什么松動(dòng)，就像產(chǎn)能為什么緊缺一樣，有著多種的解釋。

王恒告訴：“現(xiàn)在晶圓的價(jià)格太高了，IC和器件價(jià)格也高，終端和貿(mào)易商都不愿意備貨了。”

前期由疫情造成的消費(fèi)電子、新能源汽車等下游應(yīng)用快速復(fù)蘇，使得晶圓代工廠的成熟工藝產(chǎn)能無法跟上，導(dǎo)致業(yè)內(nèi)廠商紛紛迎來漲價(jià)潮。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價(jià)30%至40%。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan在最新報(bào)告中表示，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將嚴(yán)重?cái)_亂供應(yīng)鏈，并將在2021年制約多種電子設(shè)備的生產(chǎn)。

日月光在法說會(huì)上也提到，新冠疫情的影響作用在現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施上，引發(fā)了大量的對(duì)新系統(tǒng)需求，致使這個(gè)行業(yè)措手不及。

這種措手不及就會(huì)使得產(chǎn)能分配不均衡，實(shí)力強(qiáng)的公司可以拿到晶圓，實(shí)力較弱的公司的晶圓產(chǎn)能則或可能被砍。沒有晶圓，無米下鍋，自然就會(huì)減少封裝廠的訂單。

但是這種情況也在緩解。張洵的公司是做功率器件封裝的，他們公司的晶圓供給已經(jīng)逐漸恢復(fù)，“我們從士蘭微購買晶圓，去年年底的交貨期到了5個(gè)月，今年第一季度則已經(jīng)延到6個(gè)月，現(xiàn)在則從6個(gè)月恢復(fù)到大概4個(gè)月了，但還沒到3個(gè)月，通常3個(gè)月是正常交期。”

從宏觀層面來看，晶圓產(chǎn)能確實(shí)在增長(zhǎng)。據(jù)東吳證券數(shù)據(jù)顯示，在晶圓出貨量方面，聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等全球主要晶圓代工廠的出貨量均已創(chuàng)近五年歷史新高。

如果供給端在改善，出問題的就應(yīng)該是下游產(chǎn)品了。有行業(yè)人士透漏，當(dāng)前出現(xiàn)的情況是IC成品的銷售在下滑。

IC成品最大的去向就是消費(fèi)電子市場(chǎng)，而近來的多種信息都顯示該市場(chǎng)的需求正在放緩。這其中的原因也非常復(fù)雜，一個(gè)原因是終端設(shè)備商也高估了消費(fèi)者的購買意愿。最為顯著的例子就是5G智能手機(jī)，其銷售并未達(dá)到原先的預(yù)期。近期，就傳出手機(jī)CIS供應(yīng)商豪威要大砍明年晶圓代工投片量，單月縮減量達(dá)5萬片。

全球代工業(yè)龍頭鴻海精密也在近日示警，稱與今年第二季度相比，第三季度其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)（包括iPhone業(yè)務(wù)）的銷售額將出現(xiàn)下滑。

這里面存在著一個(gè)“看似無解”的循環(huán)，因?yàn)槟承┬酒土悴考某掷m(xù)短缺，拖累iPhone、游戲機(jī)和服務(wù)器的產(chǎn)量。這些終端設(shè)備產(chǎn)量上不去，廠商們就會(huì)砍單，反過來再影響對(duì)芯片的訂單。王恒估計(jì)IC產(chǎn)品終端的需求減弱傳導(dǎo)到封裝至少要4個(gè)月，明顯的影響也要到10月、11月才能看得出來

最后還有一個(gè)原因，集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠認(rèn)為，國內(nèi)頭部企業(yè)的產(chǎn)能也在逐漸增加，去年富余的產(chǎn)能都在今年用上了，這也會(huì)造成產(chǎn)能的松動(dòng)。

綜上所述，造成產(chǎn)能松動(dòng)的原因很復(fù)雜，不能一概而論。

擴(kuò)產(chǎn)之路

產(chǎn)能松動(dòng)就預(yù)示著缺芯危機(jī)會(huì)化解嗎？可能下這個(gè)結(jié)論還早。

日月光近期就表示，預(yù)計(jì)供需平衡最早將在2023年實(shí)現(xiàn)，2022年仍要非常有效地管理產(chǎn)能瓶頸。

有些芯片供應(yīng)已經(jīng)改善，有些芯片則依然緊俏。臺(tái)灣媒體近期就爆出，目前MCU封裝產(chǎn)能緊張，最小下單量從年初到近期已翻了5倍。從Q3整體封測(cè)報(bào)價(jià)來看，MCU封裝漲幅大15%，測(cè)試也同步上漲15%；驅(qū)動(dòng)IC封裝漲幅則為個(gè)位數(shù)百分比；存儲(chǔ)器封裝需求可見度也較高。同時(shí)，媒體也觀察到芯片庫存分布極度不平衡，IC設(shè)計(jì)廠手中庫存接近零，晶圓代工廠及封測(cè)廠訂單爆滿出現(xiàn)庫存居高不下假象。

以封裝行業(yè)自身來說，其產(chǎn)能現(xiàn)在也不是一個(gè)穩(wěn)定的常數(shù)。很多廠商為了應(yīng)對(duì)這波產(chǎn)能缺口，都在短期內(nèi)開啟了擴(kuò)產(chǎn)模式，比如日月光就在年初時(shí)購置了上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，使得該機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上。

據(jù)廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司總裁于大全判斷，這波產(chǎn)能釋放還沒有達(dá)到頂峰，“很多設(shè)備還在陸陸續(xù)續(xù)地訂，沒完全到貨，因此產(chǎn)能與市場(chǎng)之間會(huì)有3-5個(gè)月左右的延遲。”在產(chǎn)能和需求都沒有穩(wěn)定下來之前，市場(chǎng)發(fā)生轉(zhuǎn)折的概率不會(huì)太大。

其實(shí)，即使沒有疫情，封裝廠的擴(kuò)產(chǎn)潮也是擋不住的。在5G、AI、電動(dòng)汽車等下游需求的拉動(dòng)下，封裝行業(yè)已經(jīng)走上了快車道。只不過疫情使得這個(gè)過程的發(fā)展提速了。

縱觀2020年到今年年初，國內(nèi)的多家封裝廠商都公布了自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。其中，國內(nèi)三巨頭的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃最為惹眼。

長(zhǎng)電科技在2021年4月非公開發(fā)行股票募集50億元，擬投向的項(xiàng)目包括“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目"、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”。

華天科技在2021年1月擬定增51億元，其中9億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目;10億元用于高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目；12億元用于TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；13億元用于存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

通富微電在2020年先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了AMD 蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴(kuò)張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過參股形式布局廈門，產(chǎn)能成倍擴(kuò)大，特別是先進(jìn)封裝產(chǎn)能大幅提升。

這波擴(kuò)產(chǎn)浪潮將整體提升國內(nèi)封裝業(yè)的水平，不過也要小心風(fēng)險(xiǎn)。于大全就認(rèn)為：“擴(kuò)產(chǎn)不能盲目跟風(fēng)，企業(yè)首先要明白自身有哪些成本、技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)，然后要了解市場(chǎng)增長(zhǎng)率，對(duì)市場(chǎng)變化要了然于心，最終的目標(biāo)是要提供有技術(shù)含量、競(jìng)爭(zhēng)力的封裝產(chǎn)品。”（艾禾）

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