近日，全球知名半導體分析機構SemiDigest發布了八九月期刊，這一期的前言是“蓬勃發展的中國半導體產業”。文中援引了IC Insights6月份的報告（2021-2025 年全球晶圓產能報告）。

根據這份報告，文章指出中國大陸半導體制造商在6月份每天生產超過10億顆芯片，創歷史新高。不過，中國大陸的產能仍然排在第四位，次于中國臺灣地區、韓國和日本。

截止到2020年12月，中國占全球晶圓產能的15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。

中國晶圓產能首次超過歐洲時間在2010年，超過了世界其他地區（ROW）的時間是2016年，首次超越北美是2019年。

不過美國半導體行業協會在7月份發布的一份白皮書中指出：“中國半導體產業在高度競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力：內存芯片、成熟的節點邏輯代工廠和fabless芯片設計，尤其適用于消費和工業應用。 但中國在前沿邏輯芯片上可能仍會滯后一段時間。EDA 工具、芯片設計IP、半導體制造設備和半導體材料也和全球領先者有較大距離。這種滯后會持續多久還有待觀察。”（小山）