半導(dǎo)體漲價潮進(jìn)入下半場，雖然需求端疲軟跡象頻現(xiàn)，但隨著代工廠預(yù)告已久的第一批新產(chǎn)能進(jìn)入開工關(guān)鍵期，市場對硅晶圓的強(qiáng)烈需求已清晰可見，而一向作為“副產(chǎn)品”存在的再生晶圓，也由此獲得前所未有的矚目。

近期不斷有媒體報道指出，再生晶圓供不應(yīng)求，前四大廠商中，中砂、升陽、辛耘均表示，今年新增產(chǎn)能已全部滿載。業(yè)內(nèi)指出，再生晶圓作為代工廠測試制造工藝中，用以提高成品率和降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵材料，需求正在大幅增加。

代工擴(kuò)產(chǎn)僅是景氣度提升的誘因之一，制造工藝的進(jìn)一步提升、硅片供不應(yīng)求全面漲價等同樣是再生晶圓量價齊升的重要推手。同時，作為代工擴(kuò)產(chǎn)的重要陣地，中國大陸再生晶圓需求高漲，自主化迫在眉睫，部分廠家早已屯下重兵，靜待風(fēng)起。

“量升”：代工擴(kuò)產(chǎn)、工藝提升引需求激增

再生晶圓顧名思義，是指用化學(xué)、物理等手段對使用過的硅晶圓進(jìn)行處理，使其能夠被循環(huán)使用。不過，此硅晶圓非彼硅晶圓，而是晶圓制造環(huán)節(jié)用以測試制造設(shè)備性能并維持其穩(wěn)定的擋控片，而再生晶圓的需求，正與控片/擋片的需求正相關(guān)。

一般來說，由于控片/擋片所進(jìn)行的測試都是具有破壞性的，因此處于成本考慮，廠商會使用無圖形硅晶圓，主要是在晶圓生產(chǎn)過程中由兩端品質(zhì)較差處切割得來的，一般價格在50-70美元，較正片100美元左右的價格更低。

然而，隨著工藝的推進(jìn)，基于精度要求及良率考量，需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率，推升控片/擋片用量高速增長。據(jù)觀研網(wǎng)數(shù)據(jù)，65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。

在此趨勢之下，通過對廢棄擋控片的回收利用，能夠有效起到成本管控作用，再生晶圓產(chǎn)業(yè)也應(yīng)運而生。隨著當(dāng)前全球代工廠陸續(xù)進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)落地期，并且仍以技術(shù)水平更高、對擋控片需求更大的以及先進(jìn)制程為主，再生晶圓需求也由此水漲船高。

根據(jù)SEMI此前預(yù)測，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圓需求將分別達(dá)到680萬片/月和650萬片/月，再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。該數(shù)據(jù)以截至2020年數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，而根據(jù)硅晶圓巨頭日本SUMCO最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年全球12英寸需求將達(dá)到720萬片/月，8英寸需求也穩(wěn)步增長，由此推算再生晶圓市場規(guī)模只增不減。

半導(dǎo)體漲價潮進(jìn)入下半場，雖然需求端疲軟跡象頻現(xiàn)，但隨著代工廠預(yù)告已久的第一批新產(chǎn)能進(jìn)入開工關(guān)鍵期，市場對硅晶圓的強(qiáng)烈需求已清晰可見，而一向作為“副產(chǎn)品”存在的再生晶圓，也由此獲得前所未有的矚目。

近期不斷有媒體報道指出，再生晶圓供不應(yīng)求，前四大廠商中，中砂、升陽、辛耘均表示，今年新增產(chǎn)能已全部滿載。業(yè)內(nèi)指出，再生晶圓作為代工廠測試制造工藝中，用以提高成品率和降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵材料，需求正在大幅增加。

代工擴(kuò)產(chǎn)僅是景氣度提升的誘因之一，制造工藝的進(jìn)一步提升、硅片供不應(yīng)求全面漲價等同樣是再生晶圓量價齊升的重要推手。同時，作為代工擴(kuò)產(chǎn)的重要陣地，中國大陸再生晶圓需求高漲，自主化迫在眉睫，部分廠家早已屯下重兵，靜待風(fēng)起。

“量升”：代工擴(kuò)產(chǎn)、工藝提升引需求激增

再生晶圓顧名思義，是指用化學(xué)、物理等手段對使用過的硅晶圓進(jìn)行處理，使其能夠被循環(huán)使用。不過，此硅晶圓非彼硅晶圓，而是晶圓制造環(huán)節(jié)用以測試制造設(shè)備性能并維持其穩(wěn)定的擋控片，而再生晶圓的需求，正與控片/擋片的需求正相關(guān)。

一般來說，由于控片/擋片所進(jìn)行的測試都是具有破壞性的，因此處于成本考慮，廠商會使用無圖形硅晶圓，主要是在晶圓生產(chǎn)過程中由兩端品質(zhì)較差處切割得來的，一般價格在50-70美元，較正片100美元左右的價格更低。

然而，隨著工藝的推進(jìn)，基于精度要求及良率考量，需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率，推升控片/擋片用量高速增長。據(jù)觀研網(wǎng)數(shù)據(jù)，65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片，28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。

在此趨勢之下，通過對廢棄擋控片的回收利用，能夠有效起到成本管控作用，再生晶圓產(chǎn)業(yè)也應(yīng)運而生。隨著當(dāng)前全球代工廠陸續(xù)進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)落地期，并且仍以技術(shù)水平更高、對擋控片需求更大的以及先進(jìn)制程為主，再生晶圓需求也由此水漲船高。

根據(jù)SEMI此前預(yù)測，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圓需求將分別達(dá)到680萬片/月和650萬片/月，再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。該數(shù)據(jù)以截至2020年數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)，而根據(jù)硅晶圓巨頭日本SUMCO最新預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年全球12英寸需求將達(dá)到720萬片/月，8英寸需求也穩(wěn)步增長，由此推算再生晶圓市場規(guī)模只增不減。

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