圖源：三星電子

全球芯片市場戰火一觸即發，晶圓代工領域競爭尤為激烈。本周四，三星電子公布其代工業務技術路線圖，誓言要提高代工產能及先進工藝領域的行業地位。

據韓媒報道，在“Samsung Foundry Forum 2021（晶圓代工論壇）上，該公司表示將在2022 年上半年推出 3 nm GAA工藝，同時將在2025年商用生產2 nm GAA制程芯片。

業界高層指出說，臺積電尚未公布2 nm量產路徑圖。倘若三星真的能夠搶在臺積之前，率先推出先進制程，將可獲得科技巨頭如谷歌、高通、蘋果等的青睞。

值得一提的是，三星第一代3 nm制程芯片將于明年上半量產，與臺積量產時間相近。據其早前表示，和5nm相比，3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面積減少35%。（校對|Value）