10月8日，利揚芯片公告稱，預計2021年前三季度實現營業收入2.68億元至2.81億元，同比增加52%到60%。預計2021年前三季度歸母凈利潤為7700萬元至8200萬元，同比增加152%到168%。預計前三季度扣非后凈利潤為人民幣7300萬元至7750萬元，與上年同期相比，同比增加154%到169%。

對于業績變動的原因，利揚芯片表示，主要系：1、伴隨國內集成電路產業蓬勃發展，行業景氣度持續提升，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，引進優質客戶，客戶結構發生變化。同時，隨著募投項目逐步推進，測試產能逐漸釋放并產生效益，公司2021年前三季度延續在5G通訊、MCU、AIoT等領域的芯片測試增長趨勢。

2、公司2021年第三季度測試訂單飽滿，產能處于滿負荷運轉狀態，第三季度（2021年7月1日-9月30日）營業收入為10,849萬元至12,149萬元，較上年同期（2020年7月1日-9月30日）5,154萬元大幅增加111%至136%，并創公司成立以來單季度歷史新高。

3、公司2021年第三季度營業收入大幅上升，規模效應使得固定成本分攤降低，第三季度（2021年7月1日-9月30日）歸屬于母公司所有者的凈利潤為3,737萬元至4,237萬元,較上年同期（2020年7月1日-9月30日）364萬元大幅增加927%到1064%；第三季度（2021年7月1日-9月30日）歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為3,748萬元至4,198萬元,較上年同期（2020年7月1日-9月30日）291萬元大幅增加1188%到1342%。

此前，利揚芯片接受調研時表示，前芯片市場行業景氣度持續提升，雖然公司不斷新增測試設備，但目前測試產能仍處于滿負荷運作。

公司將根據市場情況，主動為客戶的未來產能需要做出的合理預判，提前布局相應的產能，持續優化產能結構，將積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力等領域的芯片測試產能投入，并將優先選擇全球知名的測試平臺。

利揚芯片稱，公司更加傾向與集成電路設計公司合作，目前封裝廠的封裝產能和測試產能并不完全匹配，但不排除也會和封裝廠合作，未來存在一定的合作機會。

據悉，公司有向華峰測控、聯動科技采購測試設備。分選機和探針臺主要以進口設備為主，國產和進口設備仍有一定的技術差距。公司在設備選型上遵循一致性、可靠性、穩定性、精密度等方面作出綜合評估。（Arden）