消息 10月12日，上交所正式受理了煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

憑借著品類豐富、迭代迅速的產(chǎn)品體系，德邦科技可靈活應對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求，填補了電子封裝材料高端領(lǐng)域的國內(nèi)空白，引領(lǐng)國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化。

存貨余額逐年增加

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，德邦科技通過持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，掌握了集成電路封裝、智能終端封裝、新能源等高端應用領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，主要包括配方復配技術(shù)、低致敏高分子材料合成技術(shù)、樹脂及特殊粘接劑自主合成技術(shù)、球形填料復配及特種增韌技術(shù)、專有增韌劑合成技術(shù)等，公司的技術(shù)水平在行業(yè)內(nèi)已達到較高水平，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)及大批量供貨，公司產(chǎn)品在國內(nèi)外知名客戶中取得一致認可。

消息 10月12日，上交所正式受理了煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

憑借著品類豐富、迭代迅速的產(chǎn)品體系，德邦科技可靈活應對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求，填補了電子封裝材料高端領(lǐng)域的國內(nèi)空白，引領(lǐng)國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化。

存貨余額逐年增加

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，德邦科技通過持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，掌握了集成電路封裝、智能終端封裝、新能源等高端應用領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，主要包括配方復配技術(shù)、低致敏高分子材料合成技術(shù)、樹脂及特殊粘接劑自主合成技術(shù)、球形填料復配及特種增韌技術(shù)、專有增韌劑合成技術(shù)等，公司的技術(shù)水平在行業(yè)內(nèi)已達到較高水平，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)及大批量供貨，公司產(chǎn)品在國內(nèi)外知名客戶中取得一致認可。

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