圖源：路透社

市調機構TrendForce周四（28日）報告稱，隨著2022年下半年代工廠新增產能陸續開出，預估2022年全球晶圓代工8英寸產能年均新增約6%，12英寸則為14%。

該機構表示，相較于2021年新增產能多半來自于如華虹無錫及合肥晶合，2022年12英寸新增產能主要來自臺積電及聯電，且集中于當前極度緊缺的40/28nm節點，或略微緩解供應緊張狀況。但8英寸和1Xnm制程形勢卻較為嚴峻。

8英寸方面，由于設備價格與12英寸相當，晶圓ASP卻相對更低，擴產幅度有限，然而在5G和電動化趨勢的帶動下，包括電源管理IC等需求倍增，又加劇了供不應求。目前≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底，短期內難見紓緩。

1Xnm制程方面，則因為研發和擴產成本過高，目前供應商僅有臺積電、三星、及格芯，其中除了格芯有小規模擴產計劃外，其余均暫無計劃，新增產能有限。同時需求端卻隨著5G手機滲透率持續提升大量消耗產能。

綜上所述，TrendForce認為，總體而言，2022年晶圓代工產能仍將處于略微緊張的狀態下，部分零部件缺貨狀況有望緩解，但如8英寸、1Xnm制程相關產品供應恐怕還將受到限制，此外，長短料問題仍將持續沖擊部分終端產品。

（holly）