去年年底，小米11正式發布，搶到了驍龍888首發，配備2K頂級120hz三星屏和哈曼卡頓雙揚聲器，延續了小米10的 3999元起售價，這樣的配置和價格讓人直呼真香。那么小米11的內部構造相比上一代有什么變化呢？今天我們通過拆解來看看。

小米11配置一覽：

SoC：高通驍龍888處理器丨5nm工藝

屏幕：6.81英寸AMOLED 屏丨分辨率3200x1440丨屏占比91.5%

存儲：8GB RAM+128GB ROM

前置：2000萬像素前攝

后置：1.08億像素主攝+13MP超廣角+5MP長焦微距

電池：4500mAh鋰離子聚合物電池丨55W有線閃充+50W無線閃充+10W 無線反充

特色：2K四曲面柔性屏丨1億像素攝像頭丨哈曼卡頓雙揚聲器

拆解步驟：

將小米11關機取出卡托，后蓋用熱風槍加熱至200度，結合吸盤和撬片便可以撬開。后蓋上有大面積泡棉，與往常不同的是后置攝像頭蓋并沒有通過膠固定在后蓋上，而是通過螺絲固定在主板上。在BTB蓋板上貼有超薄氣凝膠，主要作用就是為了不讓熱量太快傳到后蓋上（可以阻隔部分熱量）。

繼取下將小米11的后置鏡頭蓋后，將螺絲固定的頂部天線模塊、頂部揚聲器/天線模塊取下。無線充電線圈以及NFC線圈是采用膠固定在頂部天線模塊上，在無線充電線圈上有大面積石墨片進行散熱，在副板蓋對應接口和器件位置都設有泡棉，可以起到保護作用。

另外將小米11在頂部天線模塊上集成3根LDS天線，模塊背面對應主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護，并且在對應處理器位置有導電材料，在下方還有層石墨片，可以有效的散熱。

隨后取下將小米11的主板、副板、主副板連接軟板、前后攝像頭模組和射頻同軸線。在前后攝像頭模組都貼有銅箔散熱。3根射頻同軸線都卡在內支撐的凹槽內，整體布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外貼有大面積銅箔和石墨片進行散熱。屏蔽罩內CPU、電源芯片和功放芯片上貼有導熱硅脂。

小米11的電池通過易拉膠紙固定，這樣也便于拆卸。

在將小米11的內支撐上還有VC液冷銅管、聽筒、振動器和側鍵軟板。除側鍵軟板通過黑色塑料片固定在內支撐上的凹槽內，其余都是通過膠固定。另外在揚聲器和光感位置都設有紅色膠圈，防塵之余，也可以起到保護作用。為了小米11整機更為輕薄，內支撐對應銅管特意做薄，對應后置攝像頭模組位置也采用鏤空設計。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐，在內支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕的背面貼有大面積銅箔，觸摸控制芯片處背面貼有石墨片。取下指紋識別，小米11的屏下指紋識別采用采用匯頂科技的超薄指紋識別模塊，這是目前旗艦機的主流方案。

小米11的支持55W快充55W無線快充，電池配有2個BTB接口，55W快充方案通過2顆高通SMB1396電荷泵快充芯片來實現。

50W無線充電方案是采用國產芯片來實現的，無線充電電源管理芯片采用杭州立昂微電子公司的芯片、無線收發芯片則是采用上海伏達半導體公司的芯片，周圍都涂有導熱硅脂。

小米11的立體聲揚聲器是經過哈曼卡頓調教的，但內部的揚聲器廠商還是AAC和歌爾公司的。

模組信息：

小米11采用三星6.81英寸AMOLED屏，分辨率為3200x1400，支持120Hz。

小米11的前置為2000萬像素攝像頭。

小米11后置三攝包括1.08億像素主攝（三星S5KHMX 1.33”F1.85 支持OIS光學防抖）+13MP超廣角（豪威科技OV13B10 F2.4）+5MP長焦（三星S5K5E9 F2.4）。

主板IC：

主板正面主要IC（下圖）:

1、Qualcomm-SM8***-高通驍龍888處理器

2、Micron- MT6*** - 8GB LPDDR5內存芯片

3、SK Hynix-HN8***-128GB閃存芯片

4、Qualcomm-SDR***-射頻收發芯片

5、Qualcomm-WCN***-WiFi6/BT芯片

6、2顆Qualcomm-SMB***-快充芯片

7、Nuvolta-NU1***-無線電源接收芯片

8、2顆Cirrus Logic-CS3***-音頻放大器

9、QORVO-QM7***-前端模塊芯片

10、STMicroelectronics-LSM***-陀螺儀+加速度計

11、Bosch-氣壓計

12、AMS-TMD***-環境光傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1、Qualcomm-PM8***-電源管理芯片

2、Qualcomm-WCD***-音頻解碼芯片

3、Silicon Mitus-SM3***-顯示屏電源管理芯片

4、QORVO-QM7***-前端模塊芯片

5、Qualcomm-QPM5***-功率放大器

6、AKM- AK0***-電子羅盤

7、麥克風

8、Lion-LN8***-無線充電管理芯片

拆解總結：

小米11采用比較常見的三段式結構，整機共采用18顆螺絲固定，拆解并不難，散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕、無線充電線圈都經過散熱處理。雖然該機并不支持防水，但在USB接口、卡托和揚聲器處采用硅膠保護，能起到一定的防塵防水作用。

小米11和上一代小米10的布局相差較大，小米10背部左側是主板，右側是電池，整體結構比較少見，與iPhone有些相似，拆卸麻煩。小米11回歸到常見的主板+電池+副板的三段式設計，內部布局清晰，拆卸簡單。

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（Musk）

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