消息 近日，江豐電子在接受機構調研時表示，目前，公司 CMP 業務銷售規模逐年增長，正在積

極發展中。公司和國內多家機臺廠商合作，依托本身強大的機加工能力，開發機臺使用的金屬零部件，在新的業務領域拓展產品線。

2021年上半年，江豐電子半導體精密零部件銷售額已超過上年全年水平。公司新開發的各種精密零部件產品已經廣泛用于 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，在多家芯片制造企業、半導體設備制造企業實現量產交貨。未來，公司將充分利用技術、服務、市場等優勢，積極拓展新客戶。

其稱，受益于市場需求強勁，公司訂單處于相對飽和狀態。公司目前主要通過改進與調整瓶頸工藝工序、建設智能化生產線等方式逐步提升產能。

對于公司可轉債募投項目的進展情況，江豐電子稱，該項目是在惠州和武漢建設平板顯示用靶材及部件生產基地，項目建設期為兩年，目前正在按計劃推進。

關于公司成長空間，江豐電子表示，隨著移動、數據中心和云計算機服務器、汽車和工業市場的 5G 連接、人工智能、深度學習、虛擬現實和其他新興應用的激增，帶動了芯片上游原材料超高純濺射靶材需求的持續增長。同時，面對快速發展的國內市場，公司精密零部件、CMP業務面臨著較為有利的市場環境，有較大的成長空間。

此外，伴隨著技術的創新突破及迭代，平板顯示產業鏈加速向中國大陸遷移，其市場規模增長可期，公司可轉債募投項目的實施將就近為平板顯示器制造商供應靶材及機臺相關部件，有利于公司進一步擴大平板顯示用高純金屬濺射靶材及相關機臺部件的生產能力和市場占有率，提升公司盈利能力和綜合競爭力。（Lee）