市調(diào)機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的最新報告顯示，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。對于晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高的原因，集邦咨詢認為是晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價持續(xù)調(diào)漲。

從廠商排名上看，臺積電在蘋果iPhone新機發(fā)表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居龍頭；排名第二的是三星，營收為48.1億美元，季增11%，受益于主要手機客戶陸續(xù)發(fā)表新機刺激相關(guān)SoC、DDI需求，加上位于美國得州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌及韓國平澤市Line S5新產(chǎn)能開出；聯(lián)電以20.4億美元的營收排名第三，季增12.2%，該廠商受益于28/22nm擴增產(chǎn)能陸續(xù)開出，帶動OLED driver IC等投片持續(xù)增加以及均價上漲等因素；格芯以17.1億美元的營收排名第四，季增12%。

中國大陸廠商方面上榜兩位，其一是中芯國際以14.2億美元的營收排名第五，受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價格等因素；華虹集團則以7.99億美元的營收排名第六，季增21.4%。

（Yuki）