消息 12月3日，上交所正式受理了安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具及下游設備、半導體封裝設備及模具。經過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業(yè)。

應收賬款急存貨余額逐年走高

自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導體產業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關技術開發(fā)了動態(tài) PID 壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調節(jié)機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

作為為數(shù)不多的半導體封裝設備及模具國產品牌供應商之一，公司已成為全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等國內多個半導體封裝知名企業(yè)的供應商，主要競爭對手為境外半導體封裝設備巨頭，如日本 TOWA、YAMADA以及國內的文一科技。經過多年的發(fā)展，公司半導體封裝設備與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小。

2018年至2021年1-6月（以下簡稱：報告期內），耐科裝備實現(xiàn)營業(yè)收入分別為6268.36萬元、8652.71萬元、16862.61萬元、10249.62萬元；對應的凈利潤分別為908.67萬元，1335.71萬元、4115.18萬元、1839.01萬元。

關于業(yè)績快速增長的原因，耐科裝備表示，在物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車等新興應用終端需求的刺激下，全球半導體市場規(guī)模恢復增長趨勢。作為全球最大的半導體消費市場，我國對半導體的需求持續(xù)旺盛，全球半導體產能中心逐步向中國大陸轉移，帶動了半導體封裝設備業(yè)務需求增長。而公司通過持續(xù)研發(fā)投入，不斷推出新產品，不斷推動產品技術升級，不斷對核心零部件進行技術攻關，持續(xù)推動收入增長。

而隨著半導體封裝設備及模具業(yè)務規(guī)模快速增長，耐科裝備的應收賬款也逐年增長。報告期各期末，公司應收賬款的賬面價值分別為774.83萬元、664.54萬元、4,035.71萬元和6,758.22萬元，占總資產比例分別為6.17%、4.73%、16.71%和23.34%，逐年增加。

同時，報告期各期末，耐科裝備存貨賬面價值分別為2,719.83萬元、3,618.09萬元、5,838.02萬元和9,564.70萬元，占流動資產的比例分別為46.67%、52.61%、34.30%和44.08%。其稱，未來若市場經營環(huán)境發(fā)生重大不利變化、客戶定制的設備產生大規(guī)模退貨或原材料價格發(fā)生較大波動，公司存貨將面臨減值風險并可能產生較大損失，對公司的財務狀況和經營成果產生負面影響。

募資4億元投建半導體封裝設備項目

招股書顯示，耐科裝備此次IPO擬募資4.12億元，投建于半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目、先進封裝設備研發(fā)中心項目以及補充流動資金。

近年來半導體功率器件、集成電路及功率模塊等不斷向高密度、小型化、超寬排、高可靠性方向發(fā)展，其生產逐步向自動化和無人化方向發(fā)展，促使全自動封裝設備、高速切筋成型設備等智能制造設備成為市場新增設備的主流。

目前，我國全自動封裝設備、高速切筋成型設備主要仍以進口為主。隨著半導體生產企業(yè)對設備智能化、自動化需求的不斷增加及設備國產化率的進程推進我國半導體裝備企業(yè)處于快速發(fā)展期。其認為半導體封裝裝備新建項目的建設和實施將進一步擴大半導體全自動封裝設備的產能，豐富和優(yōu)化公司的產品線，不斷滿足下游市場的產品需求。

另外，先進半導體技術是推動現(xiàn)代高科技進步的核心。先進封裝是處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前，先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）。晶圓級封裝（WLP）是半導體先進封裝工藝的一種，能實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度與可靠性及更低的功耗，并廣泛的應用于移動消費電子產品、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網設備；板級封裝（PLP）是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉換的方案，由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場的廣泛關注。

耐科裝備稱，先進封裝設備研發(fā)中心項目的實施是公司順應行業(yè)技術發(fā)展趨勢，加快研發(fā)行業(yè)前沿發(fā)展趨勢的重要舉措，能夠大幅提升公司產品的技術水平和附加值，提升公司在行業(yè)中的競爭地位。

關于公司發(fā)展戰(zhàn)略，耐科裝備表示，公司將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經營理念，不斷為客戶提供高性能的產品。在塑料擠出成型設備制造領域，公司將尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴大全球市場占有率，穩(wěn)步進取；在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)。（Lee）

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