江湖傳聞OPPO 造芯已久，今天它終于來了！

2021年12月14日，OPPO2021年度未來科技大會正式開幕，OPPO首款自研NPU芯片馬里亞納?? MariSilicon X也在大會上正式發布。

作為一家終端公司，OPPO涉足上游芯片備受業界關注。業界也有太多疑問，比如：為什么不是SOC芯片？OPPO造芯從何時開始？投入如此之大，是真自研嗎？

就在發布會前，也專訪了OPPO芯片產品高級總監姜波，他詳細介紹了這顆芯片背后的故事……

6nm先進制程，定位影像專用NPU

“這是OPPO第一顆自主設計、自主研發的影像專用NPU芯片，也是全球第一顆為影像而生的專用NPU芯片，用AI技術解決傳統手機影像難題。”發布會上姜波宣布，馬里亞納MariSilicon X是 OPPO未來十年影像的開篇之作，它的問世標志著OPPO在計算影像領域首次實現了全鏈路垂直整合，將完全服務于OPPO定制化的計算影像需求。未來，馬里亞納MariSilicon X 將和通用平臺一起構成了手機核心運算的左右大腦，正式開啟‘一機雙芯’時代。

從官方公布的數據看，這顆芯片規格非常之高。筆者梳理總結，至少有5大特點讓人眼前一亮：

1. 6nm先進制程：采用臺積電6nm工藝制程，可有效支撐同級最好的能效比，包括在RAW上的復雜算法處理；

2. 極致的功耗比：該芯片18TOPs AI算力超過蘋果A15；能效11.6TOPs/w，運行OPPO AI降噪模型的速度達到Find X3 Pro（驍龍888）的20倍，能效達到40倍；

3. 行業領先的20bit HDR：得益于OPPO自研的MariLumi?? 影像處理單元，馬里亞納 MariSilicon X最高支持人眼級別的20bit Ultra HDR，能覆蓋100萬:1的最大亮度范圍，是目前行業主流HDR能力（驍龍8、天璣9000）4倍；

4. 實時RAW計算：支持20bit RAW計算，將傳統只能在YUV域處理完成的計算推向了最前端，為整個影像鏈路輸出無損計算后的高質量數據，能帶來基礎畫質的提升；

5. RGBW Pro：馬里亞納?MariSilicon X充分發揮了RGBW的更強能力，通過雙鏈路的設計和2x RAW計算，實現8.6dB的信噪比和1.7倍解析力提升。

雖然OPPO有錢堆料，但畢竟作為終端公司，又是第一次做芯片，外界很多人還是質疑是否真自研？

深度自研！從IP算法到流片耗時超2年

“OPPO造芯是認真的！”這是筆者此前在供應鏈聽到的業內聲音。

事實上，這幾年很多終端公司都號稱涉足上游，但是實際上更多是聯合定制芯片。縱觀國內手機廠商，華為的自研芯片實力有目共睹，然而除華為之外，卻鮮有終端品牌廠商涉足。尤其是各家廠商紛紛號稱的自研，實際上主要硬軟件還是芯片公司主導，而終端公司更多只是提供場景和測試數據，很多關鍵技術都是與第三方合作。

那么此次OPPO究竟是不是在真正做芯片？在采訪中，姜波給出了肯定的答案。

回溯立項至今的近兩年時間，從前端設計、后端設計，再到IP設計、內存架構、ARM CPU設計方案、算法、供應鏈流片等環節，均由OPPO芯片設計團隊自研完成，而這當中又包括了設計團隊、數字驗證團隊以及后端集成團隊。可以說，馬里亞納 MariSilicon X達成了OPPO的自研算法與OPPO自研芯片的深度耦合。

如果說芯片是一個高投入且回報未知的領域，那么芯片的研發就如同走鋼絲般艱險。對于造芯，姜波認為馬里亞納 MariSilicon X自研多個核心IP且一次流片成功，“不僅需要公司的經驗和能力，還需要一點運氣成分。”

造芯陽謀：“同質化”中突圍

除了自主研發背后的故事之外，大家一定還會好奇，OPPO為什么要做一顆自研芯片？第一顆芯片又為什么是影像專用？

正如姜波所言，當前通用芯片無法滿足AI對計算影像提出的算力和能效要求，OPPO要實現自己的影像目標，就必須通過自研專用NPU的形式，最大化地解決算力和能效的問題。而在當前的AI算法與制程工藝下，OPPO想要通過自研NPU深耕影像，就必須借助專芯專用的影像專用NPU，最大化利用AI算法的算力。

除了姜波所說的OPPO深耕影像外，筆者認為，OPPO不斷向上游靠近，其實反映出當前智能手機供應鏈嚴重的同質化現象。

放眼行業，目前無論是外觀、功能還是配置等方面，智能手機的同質化現象都十分嚴重。隨著技術的成熟，手機廠商已不再局限于瘋狂“堆料”或是打價格戰，如何通過硬件創新的差異化競爭成為了手機廠商發力的重中之重。

對于芯片投入的信心，或許也正來自于之前其在閃充嘗到的甜頭。

2014年，OPPO率先推出自主研發電源管理芯片支持的VOOC閃充技術；2019年10月，OPPO Reno Ace 正式搭載65W SuperVOOC 2.0超級閃充技術，這也是目前量產最快的充電技術。自研閃充技術的加持讓OPPO在手機市場一騎絕塵，該技術也引領了手機閃充的行業發展趨勢。

造芯遠謀：構建軟硬服一體化競爭力

說到這里，可能還有讀者有疑問，OPPO如此高規格高成本的造芯，是否考量到商業化的利潤？

其實對于手機廠商而言，自研芯片的確是一筆不菲的投入，特別是基于DSA架構和6nm先進工藝制程的MariSilicon X，倘若不具備一定的發貨量，將對成本有較大壓力。

對此，姜波回答道：“我不用考慮成本，作為垂直廠商，OPPO始終認為計算影像是一個重要的方向，而通用SoC并不能有效解決當前行業所面臨的痛點及問題，因此，如果這顆芯片可以幫助我們解決一些用戶痛點，那就值得投入。”

事實上，OPPO花費如此大的氣力來做芯片，背后有著更長遠的打算。

早在OPPO未來科技大會2019上，OPPO創始人兼首席執行官陳明永就表示，OPPO要有“十年磨一劍”的信念，勇于邁進研發“深水區”。

2019年，伴隨著OPPO自研芯片團隊成立，其提出“軟硬服”一體化的戰略，研發投入也持續加大，同年，OPPO投入100億元研發費用，并宣布自2020年起，三年內還將持續投入500億元研發費用。

目前來看，在智能手機進入穩定期后，市場趨于飽和，消費者對智能手機的訴求也從硬件轉向服務，手機廠商不僅需要內修硬件技術，相關產業鏈的延伸布局也要齊頭并進。

事實上，過去兩年OPPO啟動了多終端布局的戰略。2019年初成立了「新興移動終端事業部」，主力布局 5G+ 及 IoT 平臺，并相繼推出真無線耳機OPPO Enco Free、OPPO Watch與5G CPE，以及智能電視等終端。

橫縱發展，多終端未來方能讓OPPO 能手握多方籌碼，增加更多業務與市場空間。

造芯并非易事，站在5G、AI、云計算、IoT等技術變革以及國產替代的時代浪潮下，OPPO基于軟硬服一體的行業優勢，正從過去的手機廠商向科技企業大步邁進。首個自研芯片MariSilicon X的發布，也向外界證明了“OPPO不僅僅只是一家做手機的公司。”

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