消息 5月13日，深科技在2020年業(yè)績說明會上表示，公司封測業(yè)務(wù)一直處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，為滿足客戶業(yè)務(wù)持續(xù)增長需求，沛頓的產(chǎn)能也在持續(xù)擴張中。

據(jù)介紹，深科技8Gb/16Gb DDR4已通過了國內(nèi)外多個大客戶的驗證正式交付，公司在存儲封測17nm量產(chǎn)基礎(chǔ)上，持續(xù)推進更精密10nm級DRAM產(chǎn)品的技術(shù)迭代，不斷向全球DRAM市場的主流工藝節(jié)點技術(shù)進行突破。深科技目前的封測技術(shù)能夠覆蓋主流存儲器產(chǎn)品，并具備LPDDR3、LPDDR4和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力。同時，在國內(nèi)外存儲芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的行業(yè)趨勢下，深科技不斷推動DDR5、LPDDR5等新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)，且具備最新一代DRAM產(chǎn)品的封測能力。

目前，深科技封測客戶業(yè)務(wù)主要集中在深圳園區(qū)生產(chǎn)，隨著客戶產(chǎn)能提升，公司持續(xù)進行相應(yīng)的廠房擴建和設(shè)備投資，以滿足客戶產(chǎn)能快速提升的需求，未來相關(guān)項目建成后，將可滿足國內(nèi)外市場高性能存儲芯片未來發(fā)展及客戶新增產(chǎn)能持續(xù)擴張需求，進而打造公司集成電路半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的長遠競爭力。

另外，合肥沛頓為深科技與大基金二期和地方政府共同投資建設(shè)集成電路先進封測和模組制造項目，該項目總投資100億元，主要為國內(nèi)自主存儲半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測試業(yè)務(wù)。其中一期項目投資30.67億元，公司已通過非公開發(fā)行募資資金與國家集成電路大基金二期、合肥經(jīng)開創(chuàng)投、中電聚芯等共同投資完成，包括新建月均產(chǎn)能4800萬顆DRAM存儲芯片封裝測試的項目、月均246萬條存儲模組項目和月均產(chǎn)能320萬顆NAND Flash存儲芯片項目。

深科技稱，目前合肥沛頓項目建設(shè)進展順利，一期廠房6月底封頂，并于12月投 入生產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能，屆時可全面配合上游廠商最新的業(yè)務(wù)發(fā)展進度。

在硬盤數(shù)據(jù)存儲業(yè)務(wù)領(lǐng)域，深科技擁有36年的業(yè)務(wù)歷史，掌握硬盤磁頭與硬盤盤基片核心制造技術(shù)，擁有自主產(chǎn)權(quán)的全自動高精密頭堆、盤基片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括硬盤磁頭、盤基片、HDD機械硬盤、SSD固態(tài)硬盤。目前機械硬盤在大型計算機、安防系統(tǒng)等容量存儲及數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域有突出優(yōu)勢，公司硬盤存儲業(yè)務(wù)市場前景將持續(xù)向好。未來公司將充分利用強大的研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢，先進的智能制造能力，深厚的行業(yè)資源及良好品牌口碑優(yōu)勢，不斷調(diào)整和優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極把握數(shù)據(jù)中心的發(fā)展機遇，引入存儲服務(wù)器、固態(tài)硬盤等新業(yè)務(wù)，拓寬業(yè)務(wù)布局。（Lee）