12月22日下午，在中國集成電路設計業(yè) 2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論上，Cadence中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜在接受等媒體采訪時表示，目前行業(yè)只有Cadence一家可以真正做到完整統(tǒng)一的一體化3D-IC設計平臺。

對此，汪曉煜解釋道，其中最關鍵的因素是，Cadence擁有所有與3D-IC設計相關的技術(shù)。其中，經(jīng)過這幾年時間的努力，Cadence原來存在的短板已經(jīng)被補齊。比如多物理場仿真分析、三維電磁場分析、熱分析、信號完整性分析工具等。

“如果加上原有的模擬設計、數(shù)字實現(xiàn)、PCB設計綜合、封裝sip設計等能力，Cadence擁有了芯片設計所有相關的技術(shù)和統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫平臺。即便碰到問題，公司也能在一個平臺里面去做整合和解決。”汪曉煜說。

此外，汪曉煜補充道，非常關鍵的一點就是，Cadence可以統(tǒng)一整個數(shù)據(jù)庫。“我相信這是我們最大的價值。當然，這得益于我們這幾年時間的持續(xù)努力，以及與客戶在先進封裝上、與生態(tài)系統(tǒng)伙伴如代工廠等做了大量的共同探討。”

不過，汪曉煜也坦誠，如果要說Cadence的一體化設計平臺很完美，那是不可能的。因為3D-IC設計是一個系統(tǒng)化工程，其中牽涉的層面太多，包括設計實現(xiàn)、系統(tǒng)級仿真分析，以及封裝制造等。所以，Cadence一直倡導大家共同合作來攻克各個難點。（ 薩米）