圖源：BusinessKorea

韓國產業通商資源部與中小創投企業部近日共同宣布，將于明年第二季度正式啟動半導體IP銀行平臺，下月起開始進行平臺經營者選拔程序。

據BusinessKorea報道，目前，韓國本土IP發展基礎薄弱，Fabless對海外IP依賴程度較高，而海外IP售價往往非常昂貴。該平臺旨在開發半導體IP，并幫助Fabless更容易獲得半導體行業的先進IP。

此消息發布之際，ETNews上周最新報道指出，海外半導體IP售價持續上漲。在10nm以下微處理領域，單個IP的價格超過80億韓元的事例也時有發生，缺乏資金支持的Fabless將不得不放棄尖端工藝設計。

半導體業界透露，用于10nm以下工藝的高速連接技術SerDes IP價格為500萬-700萬美元，USB IP的價格為100萬-130萬美元，構建計算環境的主接口IP的價格，如“PCIe”（主板接口）和“SATA”（存儲設備連接標準），也在類似的范圍內。

大多數昂貴的IP由ARM和Synopsys等全球IP公司擁有。為了提供穩定的服務，代工廠必須為現有的海外IP提供優化的流程。韓國本土Fabless不得不承受并支付昂貴的許可證費用。沒有足夠的資金，芯片開發就無法開始。

Fabless相關人士表示，“為了設計10nm以下的汽車用人工智能（AI）半導體或應用處理器（Aps），需要購買的IP價格合計將超過數百億韓元。”

韓國系統集成電路革新中心所長Hwee-won Kim強調，“隨著半導體微縮持續推進，IP的重要性將不可避免地提高。雖然困難重重，但從長遠來看，有必要營造有利于IP研發投資和國內優質IP發展的環境。我們還需要一個短期應對策略。”

（holly）