圖源：電子時(shí)報(bào)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商瑞昱半導(dǎo)體將在2022年第一季度提高其Wi-Fi SoC和以太網(wǎng)芯片的報(bào)價(jià)，以反映代工成本的增加。

《電子時(shí)報(bào)》援引上述人士稱，用于消費(fèi)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)芯片預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到市場平衡，但用于基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)芯片將在今年穩(wěn)步增長，這將促使供應(yīng)商提高價(jià)格。

不過，相較于代工成本10%的漲幅，網(wǎng)絡(luò)芯片的平均報(bào)價(jià)漲幅僅在5%左右，由于芯片供應(yīng)商在2021年的漲價(jià)幅度超過了其上游材料成本的增加幅度，客戶越來越不愿接受芯片供應(yīng)商進(jìn)一步的價(jià)格上漲。

據(jù)了解，網(wǎng)絡(luò)芯片大多使用28-40nm的成熟工藝節(jié)點(diǎn)制造，有些遷移到16nm。消息人士稱，在2023年成熟節(jié)點(diǎn)新增容量上線后，網(wǎng)絡(luò)IC價(jià)格預(yù)計(jì)將面臨市場逐步平衡帶來的下行壓力。

（holly）