近日，興森科技在接受調研時表示，未來公司的重點工作是推動廣州興科項目IC封裝基板業務的投資擴產及廣州FCBGA項目的投資建設。

IC封裝基板方面，興森科技指出，目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處于滿產狀態，良率保持在95%以上；與大基金合作的IC封裝基板項目（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處于產線安裝調試階段。FCBGA目前處于籌建階段，預計2024年開始量產爬坡。

興森科技表示，IC封裝基板和半導體測試板是芯片制造和測試的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產必將帶動IC封裝基板行業需求的增長，行業賽道好，玩家少。 公司從2012年開始進入IC封裝基板領域，2018年實現滿產，2019年實現財務層面盈利，預計2021年實現預設經營目標。公司在封裝基板領域積累了豐富的經驗，且已通過三星認證，從側面說明了公司的體系、能力、技術都得到了頭部客戶的認可。

據悉，IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源，興森科技就是其中一家。行業新進入者需要組建經驗豐富的團隊，在當前行業高景氣度下團隊組建成本較高，且從組建團隊、拿地建廠、裝修調試到產能爬坡，完成大客戶認證，保守估計至少需要2～3年時間，因此預計未來2～3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩，產業鏈供需格局預期仍樂觀。

關于IC封裝基板下游應用及客戶情況，興森科技透露，存儲類載板因需求量最大，是公司目前主要目標市場。公司目前IC封裝基板下游應用營收占比為：存儲類占比約2/3，指紋識別、射頻、物聯網相關占比約20%，預計未來將維持前述產品類型結構。客戶占比情況為：大陸客戶占比約2/3，臺灣客戶占比約20%，韓國客戶占比約10%，下游大陸廠商正在積極擴產，是未來的主要增量市場所在。

客戶方面，興森科技稱，公司經過二十多年的市場耕耘，積累了深厚的客戶資源，公司客戶多為下游多個行業領先企業或龍頭企業，且所涉行業較廣，不依賴單一行業、單一客戶。而IC封裝基板業務客戶來源一定程度上由團隊及產品類型決定。

ABF載板方面，興森科技表示，ABF載板是公司未來的戰略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2,000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。目前已初步完成團隊組建，團隊具備建廠及量產能力，但該項投資建設周期、產能、達產時間尚具不確定性，如能實現突破將為公司帶來新的利潤增長點，公司將控制投資節奏，降低投資風險。（Arden）