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鴻海本周宣布計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，成為首個響應印度將芯片生產轉移到印度本土的大型外國科技制造商。然而鴻海僅計劃投資1.187億美元，持有40%股份的新項目，似乎并不能成為印度推動本土半導體制造的重大進展，更不用說該項目僅是一份“諒解備忘錄”，不對任何一方作出任何承諾。

如果以鴻海1.187億美元持股40%比例來換算，該項目總投資也僅3億美元左右。這對于投資規模龐大的半導體制造而言，看起來僅僅是一份向印度政府“芯片制造本土化”戰略表態的“投名狀”。

成立于1965年的Vedanta，是印度跨國集團之一，在全球6大洲、25個國家都有相關業務，2021年營收規模高達170億美元。該集團旗下有超過200家公司，擁有電信工程公司、玻璃基板廠AvanStrate及光纖公司Sterlite等，具備電子零件制造能力，在全球員工數量超過10萬名。目前Vedanta Ltd在孟買交易所（BSE）與印度國家交易所（NSE）上市，市值超過200億美元。Vedanta也是印度最大的鋁生產商，石油和天然氣的主要供應商，還在電信領域有業務。它與鴻海在半導體領域都缺乏行業背景和足夠的技術積累。但是莫迪政府在半導體制造方面的雄心，讓他們看到了不同尋常的機會。

印度總理納倫德拉·莫迪 圖源：日經

在今年初，印度總理莫迪宣布了為全球芯片制造商提供7600億盧比（102億美元）的激勵計劃。新的一攬子計劃涵蓋了在該國建立芯片制造中心高達一半的初始成本，包括晶圓制造的前端工藝。印度政府將與各邦當局合作，建立配備清潔水源、充足電力和物流基礎設施的高科技工業園區，展現其從簡單組裝向技術更先進的半導體制造提升價值鏈的強烈愿望。印度政府發表的聲明顯示，將向符合條件的企業提供高達項目成本50%的財政支持。

印度政府還批準了另一項激勵計劃，扶持100家本土企業從事集成電路和芯片組設計。印度最大的商業集團——塔塔集團正在準備創辦半導體行業投資公司。該集團正與三個邦接洽，計劃投資至多3億美元建立芯片組裝和測試廠。

去年年中，印度還宣布計劃出資200億美元并制定相關投資激勵計劃，以促進本土LCD面板產業鏈的發展。

Vedanta集團隨即在1月份時宣布，計劃在未來五年內在印度投資150億美元，用于制造顯示器和半導體芯片。2017年12月，它從凱雷集團手中收購了日本玻璃基板制造商AvanStrate。 由于利潤豐厚的電子制造及生產獎勵計劃（PLI）計劃，幾家芯片制造商，特別是英特爾、臺積電和聯電等，都表示有興趣在印度擴大半導體制造設施。

在面板領域，鴻海倒是有著豐富的經驗。郭臺銘在2016年策劃了對夏普的收購，在短短幾年內扭轉了這家陷入困境的日本面板企業的命運。在半導體制造領域，鴻海旗下的富士康在半導體方面的動作倒是很快，前不久富士康青島高端封測項目正式舉行投產儀式，完成了封測工廠的建設；去年8月還收購了旺宏6英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片。然而，半導體制造的挑戰與智能手機組裝和面板領域不可同日而語，僅僅上述時日尚短的產業經驗也遠不足以應對。

鴻海先期的1.187億美元如果用來組建一個芯片設計團隊可能綽綽有余，但是用于投資規模動輒數十億甚至百億美元的晶圓廠，可以說是杯水車薪。即使Vedanta可能會提供高達10倍的投資，但即使是10億美元也不足以從頭開始啟動半導體制造。雙方的合資公司，無論是為外部客戶做晶圓代工，還是生產自己設計的芯片，可能都將面臨巨大的挑戰，尤其是代工市場已經被臺積電、聯電、格芯的公司占據了絕大部分份額，而除了臺積電之外，其余代工廠在大多數正常的行業周期（當前超強的緊缺周期之外）也無法保證一直處于盈利狀態。

如果該合資公司定位為IDM，則需要同時組建設計和制造兩個部門。

目前雙方的聯合聲明中未公布更多的細節，我們或許可以理解為兩家公司表態進軍半導體制造響應政府號召，以尋求巨額資金補貼。

可以肯定的是，Vedanta在的當地的影響力加上鴻海的“技術”實力，造就了一家看起來極具吸引力的企業。但就目前而言，這種冒險看起來僅僅是空中樓閣而已。

好高騖遠的印度“求芯”路

過去一年多，全球缺芯對汽車、智能手機、電腦等行業造成了巨大的影響。尤其在地緣政治抬頭的趨勢下，意識到本土芯片制造的重要性之后，歐盟、美國、日本、印度等多個國家地區均出臺了相關激勵措施。比如，歐盟近期公布了430億歐元（約合48.6億美元）的芯片供應鏈發展計劃；美國政府則頒布了金額巨大的激勵法案，計劃將520億美元投入芯片制造和半導體研發中心建設等方面。

對于印度而言，想要引進半導體制造的渴望由來已久。盡管現在許多半導體巨頭都在印度設有分公司，AMD在海得拉巴HITEC市開設了新的ESDM設計中心；Arm除了在班加羅爾運營VLSI業務，還在北方邦的Noida設立了一個新的設計中心，負責其物理IP部門的平面和FinFET CMOS技術；此外還有Cadence、高通、英特爾等公司均在印度設點。全球top 10的芯片設計公司和top 25的半導體供應商中的23家均在印度設立了辦公室，但這些業務多以芯片設計、研發和客戶服務、軟件部門為主，芯片制造仍高度依賴進口。

作為僅次于中國的全球第二大消費市場，印度半導體市場潛力巨大。以智能手機市場為例，調研機構Canalys數據顯示，印度智能手機去年總出貨量達到1.62億部，同比增長12%，巨大的市場，低廉的人力成本，吸引了小米、OPPO、vivo、傳音等手機廠商在印度設立OEM工廠，而這也帶動了手機產業鏈整體向印度遷移。

電子產業的蓬勃發展使其半導體消費量從2013年的100.2億美元增加到2020年的525.8億美元，幾乎全部依賴進口。根據IESA（印度電子和半導體協會）與市場研究公司MarketsandMarkets合作發布的一份報告顯示，預計到2025年，印度半導體元件市場的價值將達323.5億美元，2018年至2025年復合年均增長率為10.1%。這是印度政府極力想要發展半導體的原因之一，希望產業從低端組裝向高端芯片制造升級。

但是這個宏偉計劃喊了這么多年，至今乏人問津，究其原因，印度在高素質人才基礎、基礎設施、水/電資源、交通物流和營商環境等方面都難以滿足。

印度《商業標準報》對此評價，印度在供電方面問題百出，其他的障礙包括充足的水供應、交通基礎設施、成熟的工人等都難以保證。二十多年來，印度一直憧憬著能夠吸引半導體制造巨頭在印度建廠，走上邁向芯片大國的道路，但印度夢想的事從未發生過。

如果印度政府不能根據本國實際情況合理規劃半導體產業發展戰略，一蹴而就進軍半導體制造，那么其雄心可能仍將淪為又一次的大選前的民意刺激手段。尤其是對印度來說，這已經是其20年來的第三次嘗試，此前數次失敗，每次的代價在50億美元左右。

有趣的是，Tower Semiconductor去年向印度政府提交了一份建造晶圓廠意向書（EOI），卻由于政府方面的拖延，申請已過去九個月也未獲得審批。為此Tower Semiconductor致信印度總理莫迪稱，“我們請求您立刻明確闡明并傳達印度政府及其利益相關者的限制，否則我們要說我們無法在不久的將來繼續積極參與這一項目。”如今Tower Semiconductor被英特爾收購，即使審批通過可能也無用場了。（Aaron）

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