消息 3月3日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2022年第14次審議會(huì)議結(jié)果顯示，南京國博電子股份有限公司（以下簡稱：國博電子）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。

不過，科創(chuàng)板上市委也提出四大問詢。其一是，請國博電子代表：（1）說明報(bào)告期內(nèi)，國博電子向關(guān)聯(lián)方采購所涉及的各類原材料，通過關(guān)聯(lián)方采購和非關(guān)聯(lián)方采購的金額、占比及單價(jià)，進(jìn)一步說明關(guān)聯(lián)方采購原材料定價(jià)的公允性、合理性；（2）說明采購制度、關(guān)聯(lián)交易制度篩選供應(yīng)商具體流程，相關(guān)內(nèi)控是否合理有效；（3）說明國博電子向中國電科五十五所采購微波毫米波芯片的毛利率與可比公司毛利率是否存在重大差異；（4）結(jié)合報(bào)告期內(nèi)T/R組件相關(guān)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)來源于原控股股東以及關(guān)聯(lián)交易占比較高的情況，說明發(fā)行人業(yè)務(wù)是否具有完整性，是否具備直接面向市場獨(dú)立經(jīng)營的能力。

其二是，請國博電子代表說明主要客戶實(shí)行預(yù)付款政策的重點(diǎn)配套產(chǎn)品的交付期限，對于履約義務(wù)超過一年的合同，是否存在重大融資成分。

其三是，請國博電子代表結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能利用情況和募投項(xiàng)目進(jìn)度情況，說明在收入增長放緩的情況下募投項(xiàng)目大幅增加產(chǎn)能的合理性，公司消化新增產(chǎn)能的具體措施。

其四是，請國博電子代表說明關(guān)聯(lián)方中電財(cái)務(wù)向公司提供存款和借款等金融服務(wù)是否存在關(guān)聯(lián)方占用資金的問題，國博電子是否就此建立系統(tǒng)的資金風(fēng)險(xiǎn)防范制度。

據(jù)了解，國博電子建立了以化合物半導(dǎo)體為核心的技術(shù)體系和系列化產(chǎn)品布局，產(chǎn)品覆蓋射頻芯片、模塊、組件。在高密度集成領(lǐng)域，公司基于設(shè)計(jì)、工藝和測試三大平臺，開發(fā)了 T/R 組件、射頻模塊等產(chǎn)品；在射頻芯片領(lǐng)域，公司基于核心技術(shù)開發(fā)了射頻放大類芯片、射頻控制類芯片等產(chǎn)品。

T/R 組件和射頻模塊業(yè)務(wù)與射頻芯片業(yè)務(wù)相輔相成，相互協(xié)同。射頻芯片是 T/R 組件、射頻模塊的重要組成部分。T/R 組件與射頻模塊在設(shè)計(jì)、制造過程中一方面要考慮射頻芯片的性能，另一方面要依靠公司先進(jìn)高密度集成工藝，熱、力、電、磁多物理場協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)，將技術(shù)參數(shù)在各射頻芯片之間進(jìn)行拆解，才能充分發(fā)揮出各射頻芯片的最佳性能，形成高可靠、高集成、小型化的 T/R 組件與射頻模塊。（校對|日新）