消息 近日，據(jù)上交所披露公告顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱：晶合集成）將于3月10日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

資料顯示，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現(xiàn) 150nm至90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的客戶產(chǎn)品驗證。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導體設計公司的認可。

為緊抓行業(yè)發(fā)展機遇積極進行產(chǎn)能擴充，晶合集成持續(xù)購置生產(chǎn)設備，報告期各期公司產(chǎn)能分別為 74,860 片/年、182,117 片/年、266,237 片/年和 206,114 片（1-6 月），主營業(yè)務收入分別為 21,765.95萬元、53,336.01萬元、151,186.11萬元和160,194.97萬元。

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的中國大陸純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

未來，晶合集成將不斷依托核心優(yōu)勢、提升專業(yè)技術水平，整合行業(yè)及客戶資源，發(fā)揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產(chǎn)品線。

結合晶合集成發(fā)展戰(zhàn)略及募集資金投資項目的安排，公司全部募集資金將投入合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目、收購制造基地廠房及廠務設施，以及補充流動資金及償還貸款，加強發(fā)行人研發(fā)實力和現(xiàn)金流水平，擴大發(fā)行人的業(yè)務規(guī)模，從而進一步提升公司的行業(yè)地位。

（日新）