集微咨詢（JW Insights）認為：

- 未來帶動全球基帶芯片市場大幅增長的驅動力主要來自物聯網領域，尤其是以智能手表為代表的可穿戴市場；

- 華為海思在地緣政治影響下，供應鏈斷供，市場份額倒向高通及聯發科。而在5G技術普及應用驅使下，國際龍頭持續迭代升級，進一步拉大了本土企業與國際企業的技術代差；

- 紫光展銳、翱捷科技順應市場需求快速發展，兩者在過去兩年的營收規模、市場占有率都在快速提升，這對“老兵+新軍”組合將共同構成后海思時代中國大陸基帶芯片雙雄。

蜂窩移動通信技術是芯片設計領域最先進、最難掌握的技術之一，其中，蜂窩基帶芯片技術更是其中的核心組成部分。根據行業統計數據，2021年全球基帶芯片總市場金額超過310億美元，同比增長19.36%，未來，在物聯網等行業需求的驅動下，仍將繼續保持高速增長的勢頭。

不過，如此大的市場，歷經多年技術迭代升級，在激烈的競爭中，已有多家蜂窩基帶芯片企業退出市場，如博通2014年退出基帶芯片市場，英特爾2019年將基帶芯片業務出售給蘋果公司，導致市場高度向頭部企業集中，形成了高通、華為海思、聯發科、三星和紫光展銳等少數企業的競爭格局。

近期，集微咨詢（JW insights）發布的《中國半導體企業100強（2021）》顯示，在上榜企業中，有4家涉及基帶芯片設計，分別是華為海思、紫光展銳、中興微、翱捷科技，相比其他類型企業，本土基帶芯片設計企業數量仍偏少，但在我國科技產業，卻占據著舉足輕重的地位。

物聯網成千億級基帶芯片市場增量新引擎

基帶芯片市場可分為以智能手機為代表的消費電子市場以及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯網市場，其中，手機市場是基帶芯片的最重要應用領域。

根據Strategy Analytics數據來看，2020年全球基帶芯片總市場規模約為266億美元（根據2020年匯率，約合人民幣1835.3億元）；另據IDC統計數據，2020年，全球手機市場的基帶芯片市場規模為193.7億美元（根據2020年匯率，約合人民幣1336.45億元），占全球基帶芯片總市場規模的比重為72.82%。

受益于5G手機、可穿戴設備、物聯網等景氣市場，據集微咨詢（JW insights）統計數據，2021年全球基帶芯片總市場規模已超過310億美元，同比增長19.36%；其中，手機基帶芯片市場規模達246億美元，同比增長27%，雙雙創下歷史新高。

在手機領域，根據Gartner統計數據，2019年全球出貨量為15.41億部，2020年受市場需求降溫影響，出貨量下降至13.79億部，不過，這一情況在2021年已得到恢復，預計全年全球出貨量達到15.35億部。其中，5G手機成為最大增長引擎，已從2019年的1670.5萬部快速提升至2020年的2.13億部，預計2021年全球總出貨量為5.39億部，且中國5G手機市場份額預計占全球的59.5%。

前述分析發現，雖然2017年-2019年間，全球基帶芯片市場規模為下降走勢，不過2020年起已回復上升軌道。其中，手機基帶芯片市場規模逐年穩定增長。不過，非手機基帶芯片市場則出現較大波動，在2016年達到高峰后連續3年下滑，2020年起重新恢復增長，預計2021年市場規模達到83.87億美元，成為全球基帶芯片市場規模增長的主力引擎。

其中，物聯網領域及可穿戴市場將成為拉動非手機領域基帶芯片市場增長的主要驅動力。

根據GSMA統計數據，2019年，全球物聯網設備連接量為120億臺，預計2025年將增長至246億臺，年復合增速為13%。其中，中國物聯網連接數量大約占全球的30%，預計2025年達到80億臺。集微咨詢（JW Insights）分析發現，未來幾年，物聯網設備增量主要來自于智能家居、可穿戴設備、網絡基礎設施、安全設備、智能建筑、企業自動化等領域，同時，智能建筑和智能家居將成為增量最大的兩大領域，連接量分別增加33億臺、20億臺。

需要說明的是，智能可穿戴市場仍將保持高速增長勢頭。根據Gartner數據分析，受疫情影響，全球遠程辦公等需求不斷加大，2021年全球終端用戶在可穿戴市場的總支出規模為815億美元，同比增長18.1%。

其中，耳戴式設備規模預計達到392億美元，同比增長124%；智能手表用戶增長17.6%，市場規模達到218億美元，兩者之和約占可穿戴市場規模的3/4。

不僅如此，中國還是全球最重要的基帶芯片消費市場，每年龐大的手機等通信產品出貨量，帶動基帶芯片的龐大需求。2019年，中國品牌廠商手機出貨量占全球比重為46%；2020年，這一比例繼續提升至49%，約占全球近一半市場份額，主要驅動企業包括華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等。2021年，Omdia最新數據顯示，在華為市占率大幅下滑的情況下，全球手機出貨量前十大企業中，7家中國品牌出貨量市場份額仍高達46%，同比僅減少1%。

同時，中國也是全球重要的通信模組供應地，根據IoT Analytcs統計，全球前三大通信模組廠商均為中國企業，分別為移遠通信、廣和通、日海智能，2020年合計市場份額占全球比重達55%。進入2021年，中國企業繼續穩固優勢，僅蜂窩物聯網模塊領域，Q3前五名廠商均來自中國，合計占比達58.9%。

中國龐大的市場，為基帶芯片產業本土化提供了廣闊的發展空間。

地緣政治影響下中國基帶“芯”病加重

蜂窩基帶芯片技術作為蜂窩移動通信的核心技術，被認為是芯片設計領域最先進、最難掌握的技術之一，為滿足全球移動通信的發展需求，國際上曾涌現出眾多企業鉆研該領域，蘋果公司也曾一度要自己研發。

不過，蜂窩基帶芯片門檻高，經過多輪市場競爭后，部分企業選擇退出市場，典型代表如博通，其于2014年放棄繼續研發基帶芯片，英特爾則在2019年將基帶芯片業務出售給蘋果公司。其他知名企業中，英飛凌、飛思卡爾、意法半導體、恩智浦、博通、Marvell和德州儀器也曾在基帶芯片領域深耕，不過均不一而同選擇退出了該市場。截止目前，全球主要基帶芯片提供商有高通、華為海思、聯發科、三星、紫光展銳、蘋果公司等少數企業，其中，華為海思和蘋果公司（基帶芯片技術仍處于研發階段）主要為自用，大眾市場則高度集中在高通、聯發科手中；另一本土企業紫光展銳也有少數市場份額。

根據Statista統計數據，2020年全球基帶芯片市場前三位分別為高通、華為海思、聯發科，各自的市場占有率分別為43%、18%、18%，合計占據全球79%的市場份額，包括翱捷科技在內，其它企業持有的市場份額僅為21%。

而在地緣政治影響下，這一市場格局加速向龍頭企業靠攏。根據Counterpoint統計數據，2020年Q2，全球5G智能手機基帶芯片市場中，高通市場份額為29%，聯發科為11%，三星也占據18%的市場份額，其他企業中，包括華為海思在內的合計市場份額為42%。

而華為海思受地緣政治影響后，其芯片產品出貨量銳減，至2021年Q2，高通的市場份額已提升至55%，聯發科也有30%的市占率，而三星份額則快速下降至10%，其他企業中，包括華為海思在內的合計市占率更是暴跌至5%。

另外，在手機集成基帶芯片市場，2021年前三季度，華為海思的市占率已從18%下跌至4%左右，而高通和聯發科則占據了全球86%的市場份額，特別是聯發科，受益成長明顯。在手機獨立基帶芯片領域同樣如此，海思及其他企業的市占率幾乎降至零，高通已經一家獨大，市占率高達82%，剩余市場為英特爾所占領。

集微咨詢（JW Insights）分析認為，目前，蜂窩基帶芯片市場份額仍在持續向龍頭企業聚攏，而地緣政治影響下，加速了寡頭效應。過去兩年，華為受供應鏈斷供影響，其基帶芯片在2021年的市占率急速下滑，而其釋放的市場，已被高通和聯發科占領。

需要說明的是，技術優勢已成為頭部企業從市場競爭中快速脫穎而出的重要利器，如2021年市占率增長迅速的聯發科，繼M70之后，又推出M80，該產品采用5nm工藝，支持Sub-6G及毫米波頻段，具備超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps，被譽為速度最快的5G芯片；而同類型芯片中，與其較為接近的是高通的X60，后者最高速率為7.5Gbps。

事實上，2019年2月1日，華為海思發布的巴龍5000，曾被贊為當時全球性能最領先的一款基帶芯片，較當時的高通X55要強上一個等級，而彼時三星、聯發科的基帶芯片還處于第二梯隊。不過，受地緣政治影響，華為海思基帶芯片的進擊之路戛然而止。

時下，不僅高通推出了性能更優的基帶芯片，聯發科、三星也迎頭趕上。至此，中國大陸尚拿得出手的5G基帶芯片企業僅紫光展銳一家，不過其代表芯片Makalu Ivy510相較行業領先水平，仍處于追趕階段，因此我們看到，在華為失去供應鏈的支持而逐步退出市場后，最大受益者并不是本土企業，而是倒向已占據技術優勢的聯發科和高通。

另外，蘋果在收購英特爾基帶芯片業務后，5G基帶芯片設計已接近尾聲，計劃于2023年采用臺積電4nm制程工藝進行制造。

屆時，蘋果基帶芯片、高通X65、聯發科M80將牢牢占據高端市場，而作為全球基帶芯片的使用大戶，中國大陸將在后海思時代面臨缺芯困境。作為集成電路高技術水平的代表，高端基帶芯片自給自足也顯得更為迫切。

后海思時代，本土基帶芯片雙雄發力

缺芯背景下，中國依然不改大力發展5G應用、研發6G技術的決心。根據工信部披露數據，2021年我國5G手機出貨量2.66億部，同比增長63.5%，并占手機總出貨量的75.9%；同時，已建成142.5萬座5G基站，預計到2022年底將達到200萬座，無疑繼續成為全球5G應用的引領者。

另外，在物聯網領域，我國繼續加大智能安防、智能家居、智慧城市、智慧商業、智慧辦公、智慧教育等領域的快速發展，2021年11月16日，工信部發布《“十四五”信息通信行業發展規劃》，明確將5G、千兆光纖網絡、IPv6、移動物聯網、衛星通信網絡等新一代通信網絡基礎設施，工業互聯網和車聯網等融合基礎設施作為數字經濟轉型升級的重點工程。

中國換擋升級的決心，正吸引大批企業加速蜂窩基帶芯片以及非蜂窩物聯網芯片的底層技術研究，以期瓜分到更多的市場份額。不過脫穎而出者寥寥無幾，而翱捷科技恰是其中頗具成就的一家獨角獸企業，與紫光展銳共同構成后海思時代中國大陸基帶芯片企業雙雄。

在近期由集微咨詢（JW insights）發布的《中國半導體企業100強（2021）》排行榜中，有4家本土企業涉及基帶芯片設計，分別是華為海思、紫光展銳、中興微、翱捷科技。按2021年營收計算，4家企業分別位列榜單第1、5、7、34位。

其中，中興微的基帶芯片存在感較低，其迅龍1020 BPU僅在2018年曾短暫“露臉”，伴隨其手機市場份額下滑，中興微的基帶芯片已極少為外界所知。其他三家企業中，華為海思在地緣政治影響下步履艱難，而紫光展銳及翱捷科技則在2021年實現業績同比大幅增長，翱捷科技也由此成為本土基帶芯片的新晉成長股。

作為國產替代新引擎，翱捷科技的蜂窩基帶芯片技術主要繼承自2017年收購的Marvell移動通信部門，憑借成熟的基帶、射頻芯片研發技術和領先的數模混合設計能力，翱捷科技有效解決了數字電路與模擬電路間的復雜串擾，進一步創新性地實現了蜂窩基帶芯片與射頻芯片的單芯片產品集成。該新產品系列具有集成度高、面積小、功耗低、成本低的優良特性，在同行業競爭對手中形成了明顯的領先優勢。

截至目前，翱捷科技已經形成了7顆基帶通信芯片、2顆移動智能終端芯片、5顆配套電源管理芯片、3顆配套射頻芯片的蜂窩基帶芯片系列，并有6顆在研、4顆流片蜂窩基帶芯片。在非蜂窩物聯網芯片領域，也形成了5顆LoRa系統芯片、2顆WiFi芯片、1顆導航定位芯片、1顆低功耗藍牙芯片的系列產品布局。合計在售芯片26顆，在研芯片18顆，已流片芯片6顆的芯片體系布局。

翱捷科技芯片產品布局（單位：顆，數據來源：公司IPO招股書）

集微咨詢（JW Insights）留意到，目前翱捷科技實力仍較弱，與高通、聯發科等行業巨頭，以及華為海思、紫光展銳等本土龍頭相比，仍存在較大差距。而且，其早年收購的基帶芯片專利相比目前的5G技術來說，存在被淘汰的風險。

不過，翱捷科技已在加速推進5G基帶芯片研發，目前已經成功流片，并在積極推進芯片量產工作。另外，翱捷科技持續加大研發投入，2018年-2021年H1分別為5.24億元、5.97億元、21.11億元、4.56億元，占營收比重分別為454.45%、149.96%、195.31%、51.87%。雖然有望在2022年通過降低投入實現盈利，但翱捷科技表示，未來仍將大規模投入研發，繼續儲備技術，追趕行業先進水平。

同時，在市占率方面翱捷科技也取得長足進展，2019年，其基帶芯片業務營收僅占全球基帶總體市場規模的0.26%，2020年則提升到了0.51%。2021年，其營收同比大增97.75%至21.38億元，其基帶芯片市占率也隨之水漲船高。

集微咨詢（JW Insights）同時注意到，過去幾年，翱捷科技避開了競爭激烈的手機市場，選擇耕耘成長潛力巨大的物聯網市場，也讓其在成長過程中避開了頭部企業的鋒芒，獲得了穩定的成長環境。

不過，就時下來說，紫光展銳仍是本土基帶芯片的中堅力量，其同時是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一，并具備稀缺的大型芯片集成及套片的技術能力。產品包括移動通信中央處理器、基帶芯片、AI芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片。

在歷年發展壯大中，紫光展銳業務已遍及全球128個國家和地區，產品廣泛應用于包括榮耀、realme、摩托羅拉、海信、諾基亞、傳音、聯想、中興、TCL、魅族等在內的500多家客戶。

根據CINNO Research最新統計數據，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量為3.14億顆，同比增長3%。其中，排名前5的企業合計出貨3.06億顆，占比達97.52%。

值得注意的是，2020年，華為海思智能手機SoC芯片出貨量國內第一，領先于高通和聯發科，但在地緣政治影響下，2021年，其出貨量暴跌68.6%至0.3億顆，目前市場份額已跌至9.62%，其所退出的市場，主要被聯發科、高通、蘋果所瓜分，對應的基帶芯片，也主要由頭部企業所供應。

而華為的收縮引發的缺芯，也給其他本土企業迎來了新機遇，其中紫光展銳獲得快速發展，并成為智能手機SoC芯片出貨量第二高的本土企業，2021年同比增速達10312.7%，出貨量從2020年的10萬顆提升至2021年的880萬顆，僅次于如上4家企業。受益于此，其2021年營收也大幅增長78%至117億元。

縱觀2021年，紫光展銳四季度的增長最為明顯。根據Counterpoint最新報告，華為海思手機芯片出貨量在2021年下滑明顯，至Q4其全球市場份額已下降至1%；而紫光展銳逆勢突破，Q4全球市場份額提升至11%，目前位列全球第四位，僅次于聯發科、高通和蘋果，成為中國大陸手機芯片的中流砥柱。

值得一提的是，擁有基帶芯片研發能力的中興，目前也在采用紫光展銳的基帶芯片產品。公開資料顯示，中興5G全網通工業模組ZM9010中，采用的正是紫光展銳5G基帶芯片平臺唐古拉V510。

集微咨詢（JW Insights）認為，華為海思的基帶芯片設計能力縱然業界領先，但地緣政治影響下被迫靜置，讓本土基帶芯片實力下跌。不過，華為海思之后，紫光展銳、翱捷科技站到了前臺，尤其是紫光展銳，正成長為中國大陸基帶芯片的新領軍人，其攜手翱捷科技，以“老兵+新軍”組合，為基帶芯片國產替代撐起新的一片天。(叨叨）

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