消息3月15日，第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)召開。作為中國半導體協會封測分會當值理事長單位，長電科技主承辦此次盛會。本次會議以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，對芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。

在高峰論壇活動中，中國半導體協會封裝分會當值理事長、長電科技CEO鄭力以《中國半導體封測產業現狀與展望》為主題發表演講，主要從4方面介紹中國半導體封測產業現狀和展望。鄭力認為，后摩爾時代，集成電路產業中異構集成等技術大有可為，同時，后道成品制造在產業鏈中的地位愈加重要。

隨著智能手機、物聯網、人工智能、汽車電子等新興領域應用市場的快速發展帶動了全球封裝測試產業的持續增長。鄭力指出，全球封測市場規模雖然受疫情影響，整體基本保持穩定向前發展。

根據Yole數據，2020年全球封裝市場規模微漲0.3%，達到677億美元。而按推算，2021年全球封裝市場規模約上漲14.8%，約達777億美元。根據Yole預計，2021年先進封裝的全球市場規模約350億美元，到2025年先進封裝的全球市場規模約420億美元，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR約8%，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。

鄭力指出，未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統工藝保持較大比重的同時，繼續向著小型化、集成化、低功耗方向發展，在新興市場和半導體技術的發展帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試市場有望持續增加，先進封裝發展的復合增長大大快于傳統封裝的市場。

中國集成電路封測業在三業（設計、制造、封測）占比中尚處比較理想的位置，未來發展空間巨大，其中先進封裝市場占比持續上升。從占比情況看，三業占比更趨于合理。

根據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額10458.3億元。其中，設計業銷售額為4519億元;制造業銷售額為3176.3億元；封測業銷售額2763億元，其中設計業、制造業、封測業占比為43.2%:30.4%:26.4%。

鄭力指出，依據世界集成電路產業三業結構合理占比(設計：晶圓: 封測)為3:4:3。目前，中國集成電路封裝測試業的比例尚處比較理想的位置，未來發展空間巨大。

2020-2021年，中國封測產業實現了快速增長。根據中國半導體行業協會統計，2020年中國封測業產值達到2509.5億元，同比增長6.8%，2021年中國封測產業規模為2763億元，同比增長10.1%。鄭力稱，中國封測產業2019年、2020年呈現個位數的增長，但是到2021年又恢復到了雙位數的增長，反映出封測產業的價值呈現不斷增強的趨勢。

從中國封測產業結構看，鄭力認為，先進封裝占比持續上升，但和全球還有一定差距。2021年國內規模以上的集成電路封測企業先進封裝產品的銷售額占到整個封裝產業的36%左右，相比于2015年、2016年剛剛進入到30%左右的比例來看，這是比較可喜的增長趨勢。

從國內封測業區域分布看，主要集中在長三角區域。江蘇、上海、浙江三地2020年封測業銷售額合計達到1838.3億元，占到當年我國封測業銷售額的73.3%。具體來看，根據江蘇省半導體行業協會統計，截至2020年底，中國半導體封測企業有492家，其中2020年新進入半導體封測(含投產/在建/簽約)企業71家。鄭力稱，2021年大概又增加了30家左右。

對此，鄭力在演講中表示，500家的封測企業對于中國市場來說已是很大數量。他認為，這背后存在一定的重復性的競爭、重復性的投資，從產業發展的格局來看，這一點也值得整個產業深思。

從具體的封測企業看，我國本土十大集成電路封測企業中，江蘇企業占據4席。鄭力表示，全國封測產業整體分布態勢保持不變，本土封測企業排名略有變化，主要聚集在長三角地區，細分領域的封測企業后起之秀值得關注。

在未來我國封測領域重點技術研發布局方面，封測技術方面主要有4點：1、加大成品制造技術和產能的投資力度；規劃大規模晶圓級微系統集成新項目；2、高可靠高密度陶瓷封裝技術、高可靠塑封技術、晶圓級封裝、2.5D硅轉接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術；3、針對大功率功率器件及高可靠性汽車電子封測技術在迅速發展；4、基于先進封裝平臺開發特色封裝產品線。

設備、材料方面，正圍繞著先進封裝等提供先進的技術。設備方面主要包括：5G PA類異形芯片共晶焊裝片機、開發50um以下lowK存儲芯片隱形切割設備等。材料方面主要包括：開發多圈premold預包封超大尺寸QFN框架、研發用于高性能計算HPC產品的大尺寸高層數FCBGA基板、研發用于晶圓級封裝的PI光刻膠及高分辨率(2um以下)PR光刻膠等。

同時，中國封測產業在進口替代、技術、政策等方面，有著很多機遇，但產業發展仍面臨著比較多的瓶頸。

市場機遇方面，2013-2021年中國集成電路產品進口量及增長情況，2021年中國集成電路進口量為6354.8億塊，同比增長16.9%，2013-2021年GAGR為11.3%。2021年中國集成電路進口金額為4325.5億美元，同比增長23.6%，2013-2021年，GAGR為9.4%。鄭力認為，這反映出，國內市場自我供給不足的狀況還是沒有根本改變，進口替代方面機遇巨大。

技術機遇方面：1、摩爾定律發展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑，封測企業迎來良機。2、“顛覆性”技術創新將成為驅動半導體技術向前發展的關鍵。先進封測技術成為行業的熱點，未來10-20年，異構集成技術賽道換擋提速。

產業發展面臨的瓶頸：1、關鍵設備依賴進口，設備交付周期長，影響擴充產能。2、客戶對主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產品封裝都被海外壟斷。3、產品開發需要客戶來進行驗證，驗證周期長。4、部分原材料國產純度無法滿足(如高精度銅合金帶)，進口材料周期長，甚至不被接單。5、材料成本上升，不利于企業進一步做大做強。6、研發、工藝人才缺口大。

對此，鄭力提到以下幾點發展策略：

1、更加關注芯片成品制造環節。先進封裝是后摩爾時代的重要顛覆性技術，對提升集成電路整體性能和產業附加值都愈發重要。

2、支持產業鏈協同創新。加強集成電路生態鏈建設，國家層面給予相應的政策扶持；鼓勵產業鏈相關驗證并使用國產設備和材料，推動產業整體進步； 扶大扶強扶特色企業，集聚資源，避免同業惡性競爭。

3、加大扶持封測企業。加大對重點技術、重點公司、重點項目的扶持力度；制定有利于半導體行業發展的環境和土地使用政策; 提供優惠的融資支持，出臺技術創新鼓勵政策。

4、關注人才的吸引和培養。提升人才政策，制定并落實集成電路和軟件人才引進和培訓年度計劃; 加強校企合作開展集成電路人才培養專項資源庫建設；推動國家集成電路和軟件人才國際培訓基地建設。

最后，鄭力提出，要加強國際合作、產業鏈合作、產學研合作；吸引優秀人才到封測產業中，大力培養優秀的企業家和人才；創新對于封測產業非常重要，要保護和尊重企業創新發展；用創新技術驅動產業高質量發展。

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