3月16日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。

據了解，此前，盛合晶微與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協議，并于次月實現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續，實現了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。

盛合晶微表示，C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業務規劃繼續快速發展，持續鞏固和強化在先進封裝領域的領先地位。2022年1月21日，公司宣布于江陰擴大投資16億美元；2月18日，公司順利舉行三維多芯片集成封裝項目J2B廠房開工奠基儀式，項目建成后將使公司具備月產12萬片硅片級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。

此外，其透露，自2021年股權結構調整以來，公司新增的股東包括招銀國際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華、華登國際、建信領航、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、深創投、中信證券、金浦國調等財務性專業投資機構。目前，公司的總資本金達到6.3億美元。

資料顯示，盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。（Sara）