日經:東芝將擴大投資提高功率半導體產能150%
圖源:日經
東芝將從4月開始的新財年增加資本支出,以擴大其主要生產基地的功率半導體產能。該公司已為2022財年預留了1,000億日元(約合8.39億美元)的投資,比2021財年預計的690億日元高出約45%。
據日經亞洲報道,這筆資金將用于在石川縣的東芝子公司加賀電子(Kaga Toshiba Electronics)的廠房內建設新的制造設施,計劃于2023年春季開工,還將包括在現有結構內安裝一條新的生產線。此次升級預計將使東芝的功率半導體產能提高約150%。
東芝還將擴大對另一個主要產品類別——硬盤的投資。該公司已經開發了技術,可以將存儲容量提高到30tb以上,比目前可用的水平高出70%以上,并計劃盡早實現商業化。
東芝正在展望數據中心和電力設備需求驅動硬盤的增長,并迫切地加大在這兩個領域的投資。為了加強其重點,該部門在2020財年重組了其運營,結束了系統芯片業務的新發展。
該集團已公布了拆分為三家公司的計劃,目標是基礎設施、設備和半導體存儲。但大股東對此舉表示反對,分拆是否會實現也不確定。(隱德萊希)
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