日前，深南電路在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司封裝基板目前處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，PCB產(chǎn)能利用率80%以上，各工廠情況略有差異。

對(duì)于現(xiàn)有及在建封裝基板工廠的產(chǎn)品定位，深南電路介紹到，公司目前現(xiàn)有深圳2家、無(wú)錫1家成熟運(yùn)作的封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向模組類(lèi)封裝基板產(chǎn)品；無(wú)錫封裝基板工廠主要面向存儲(chǔ)類(lèi)封裝基板，且具備FC-CSP產(chǎn)品技術(shù)能力并已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

此外，公司在無(wú)錫、廣州各有在建及規(guī)劃中的封裝基板項(xiàng)目。其中，無(wú)錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目主要面向FC-CSP封裝基板及部分高端存儲(chǔ)類(lèi)封裝基板產(chǎn)品，廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板產(chǎn)品。

而對(duì)于與PCB業(yè)務(wù)的資本開(kāi)支計(jì)劃，深南電路則坦言，公司在深圳、無(wú)錫、南通三地合計(jì)布局6家PCB專(zhuān)業(yè)化工廠，其中南通二期、南通三期工廠處于爬坡?tīng)顟B(tài)，其余均為成熟運(yùn)作的工廠。公司目前針對(duì)PCB業(yè)務(wù)的資本開(kāi)支主要包括對(duì)現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造投入，以及對(duì)處于爬坡期的新工廠進(jìn)行續(xù)建的支出。

資料顯示，深南電路始終專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。

(Sara)