圖源：eeNews

美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）與印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）簽署了一份諒解備忘錄，同意促進兩國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，這被解讀為推動了印度成為芯片制造商的愿景。

據(jù)eeNews報道，IESA是印度主要的貿(mào)易機構(gòu)，致力于支持印度的電子和半導(dǎo)體設(shè)計和制造。根據(jù)諒解備忘錄，兩個協(xié)會將會聯(lián)合舉辦會員公司會議，以促進雙方在共同關(guān)心的問題上的合作。

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示:“我們很高興與IESA簽署這份諒解備忘錄，歡迎印度成為更強大的數(shù)字經(jīng)濟和更廣泛的全球價值鏈中的電子和半導(dǎo)體創(chuàng)新中心的目標(biāo)。”

IESA董事長Rajeev Khushu表示:“我們的優(yōu)勢是互補的，我們在印度和全球擁有巨大的發(fā)展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的機會。”“IESA希望確保全球半導(dǎo)體公司在印度取得成功，同時幫助當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體初創(chuàng)公司和服務(wù)公司為國內(nèi)和全球市場打造產(chǎn)品。”（隱德萊希）