近日，中國聯(lián)通發(fā)布了《2021年度終端測評(píng)報(bào)告》，其中的芯片評(píng)測中選取了聯(lián)發(fā)科天璣9000、高通驍龍8 Gen1、三星Exynos 1280這三款旗艦手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片以綜合評(píng)分13.49的成績（滿分14分）位居第一，獲全場唯一“五星”好評(píng)。

為什么聯(lián)發(fā)科能取得如此高分，讓天璣9000被譽(yù)為今年最香的旗艦芯片呢？從具體評(píng)測中我們可以看到，在SA下行、SA上行、散熱性能、語音質(zhì)量和功耗這五個(gè)維度上，聯(lián)發(fā)科天璣9000表現(xiàn)最為均衡，尤其是在散熱性能、語音質(zhì)量、功耗這三個(gè)方面成績優(yōu)異，相較于高通驍龍8 Gen1和三星Exynos 1280更加出色，因而能夠取得位居第一的成績。

在5G通信方面，天璣9000集成了最新的MediaTek M80 5G基帶，下行速率理論峰值達(dá) 7Gbps，弱場環(huán)境上行增速可達(dá)300％，其搭載的5G UltraSave 2.0省電技術(shù)，在社交、網(wǎng)購等低負(fù)載場景和應(yīng)用下載等高負(fù)載場景下均能實(shí)現(xiàn)更低功耗、更加省電的5G通信。

在功耗散熱方面，天璣9000使用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝，還加入了全局能效優(yōu)化技術(shù)。該技術(shù)能夠全方位覆蓋不同IP模塊，根據(jù)用戶的使用場景將手機(jī)負(fù)載分為輕載、中載以及重載，在不同使用場景中應(yīng)用能效優(yōu)化策略，幫助手機(jī)有效降低功耗。

目前手機(jī)行業(yè)飽受旗艦芯片高功耗的困擾，近兩年的旗艦芯片大多被吐槽為“電老虎”、“暖手寶”，而天璣9000的登場，正式將旗艦手機(jī)從這一困局中解救出來，在具備強(qiáng)大性能與高速穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，做到了更低的功耗，為2022年的旗艦市場作出了巨大貢獻(xiàn)。

目前，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro均已正式上市，憑借高性能與低功耗兼?zhèn)涞膬?yōu)勢，受到了消費(fèi)者和媒體的一致好評(píng)，據(jù)爆料，未來vivo X80系列也將搭載天璣9000，并支持vivo自研V1獨(dú)立影像芯片和聯(lián)發(fā)科移動(dòng)端游戲超分技術(shù)，相信今年第二季度的旗艦手機(jī)在有了更優(yōu)質(zhì)選擇之余，各大品牌進(jìn)軍高端之路也會(huì)更加順利無阻。（木棉）