5月9日，據DIGITIMES報道稱，專業DRAM和閃存制造商華邦電子稱，存儲芯片的作用在異構集成中變得越來越重要，該公司正在與潛在客戶在多個相關設計項目中合作。

圖源：DIGITIMES

華邦電子表示，著眼于對具有人工智能能力的芯片和利用異構集成的設備的良好需求，公司將專注于高性能計算（HPC）和智能物聯網芯片設計，以加快在該領域的部署。

此外，該公司還稱，將為需要高帶寬和高性能計算的異構集成設計開發下一代內存解決方案。目前，三星電子、SK海力士等規模較大的國際同行已經進入了這一領域。

報道稱，2021年，三星推出了支持內存處理（PIM）的高帶寬內存（HBM-PIM），并將AI處理功能納入其HBM2 Aquabolt，以增強超級計算機和AI應用的高速數據處理能力。

2022年早些時候，SK海力士發布了其具有計算能力的新一代PIM內存芯片，并開發出了GDDR6-AiM(內存加速器)樣品。SK海力士預計GDDR6-AiM在機器學習、高性能計算、大數據計算和存儲等領域得到廣泛應用。

針對各種需要低功耗和簡單設計的智能物聯網應用，華邦電子開發了密度從256Mb到512Mb的HyperRAM系列。華邦電子預計，HyperRAM芯片最早將在今年下半年(7 ~ 12月)推出的可穿戴設備上亮相。（隱德萊希