SA預(yù)測(cè):蜂窩無線電元件市場(chǎng)將平均每年增長8%直至2025年
- 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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- 2021-06-02
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6月1日,據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告《2021 - 2025年蜂窩UE無線電元件預(yù)測(cè):新冠疫情后5G強(qiáng)勁的未來》指出,半導(dǎo)體短缺的狀況可能會(huì)持續(xù)到2022年,這證實(shí)了強(qiáng)勁的潛在需求。不過,手機(jī)廠商面臨供應(yīng)限制,可能無法在今年充分發(fā)揮手機(jī)銷售潛力。包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子、GlobalFoundries、中芯國際、Samsung Foundry和復(fù)合半導(dǎo)體代工廠在內(nèi)的半導(dǎo)體代工廠都在盡快提高產(chǎn)能。
Strategy Analytics預(yù)測(cè),對(duì)sub-6和mmWave 5G射頻元件的強(qiáng)勁需求,以及智能手機(jī)以外新的5G機(jī)遇,將推動(dòng)未來幾年蜂窩無線元件市場(chǎng)的顯著增長。
同時(shí)SA射頻&無線元件服務(wù)總監(jiān)兼報(bào)告作者Christopher Taylor表示,盡管經(jīng)歷疫情,但射頻元件收益(包括基帶處理器和射頻前端RFFE)在2020年達(dá)到歷史高點(diǎn)。“我們預(yù)測(cè),蜂窩無線電元件市場(chǎng)將平均每年增長8%直至2025年。設(shè)備出貨量增長停滯之后,為了幫助應(yīng)對(duì)5G中無線電復(fù)雜性的增加,RFFE元件供應(yīng)商一直在繼續(xù)開發(fā)具有更多功能的系統(tǒng)封裝模塊,允許公司在每個(gè)客戶訂單中獲取更多的RFFE內(nèi)容,同時(shí)使OEM更容易設(shè)計(jì)和組裝手機(jī)。”
總體而言,盡管2020年市場(chǎng)經(jīng)歷了新冠疫情,但用于蜂窩用戶設(shè)備的無線電元件市場(chǎng)規(guī)模仍在增長,并將持續(xù)增長到2025年。該報(bào)告詳細(xì)介紹了無線電元件市場(chǎng)的歷史和預(yù)期銷量(按空中接口和無線電元件類型劃分),包括基帶處理器、射頻收發(fā)器、功率放大器、射頻濾波器、開關(guān)、天線調(diào)諧器、漏極調(diào)制器、調(diào)諧器和其他射頻前端組件。(Jack)
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