6月6日，據寧波監管局披露，平安證券發布關于甬矽電子（寧波）股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市輔導工作總結報告。

平安證券作為甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬砂電子”）首次公開發行股票并在科創板上市的輔導機構，已于2020年11月30日向寧波監管局報送了輔導備案登記材料。

平安證券表示，甬矽電子不存在影響公司上市的實質性問題，具備了首次公開發行股票并在科創板上市的基本條件。

資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導體芯片封裝和測試，客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創新、恒玄科技、唯捷創新、海櫟創、飛驤科技、昂瑞微等國內和海外芯片設計公司。

目前，甬矽電子先進封裝產線已經涵蓋了SiP系統級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產品主要覆蓋手機、數據中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯網應用等細分市場。

甬矽電子封測項目一期占地126畝，項目計劃5年內投資30億人民幣，分兩階段實施，建設達產后具備年產50億塊中高端集成電路，年銷售額30億人民幣的生產能力。甬矽電子二期項目已規劃，總占地面積500畝，計劃2020年啟動建設，項目預計總投資100億，計劃十年內公司規模發展至15000人，建設達產后具備年產130億塊中高端集成電路，年銷售額110億人民幣的生產能力。（GY）