6月8日，眾合科技發布關于深化并落實一體雙翼整體戰略規劃方案并強化公司經營責任機制的公告稱，公司于2021年6月7日召開第八屆董事會第二次會議審議通過了《關于深化并落實“一體雙翼”整體戰略規劃方案并強化公司經營責任機制的議案》。

在新一輪科技革命和產業變革的時代背景下，眾合科技因勢求變，通過調整并整合優勢資源，以推動公司高質量、高速度、高效益發展，從而確立了“智慧交通+泛半導體”互促共進的全新“一體雙翼”戰略。其中，泛半導體之翼”作為產業數字化、智能化浪潮的上游支撐，在國產化替代、數字化經濟帶動下，繼續推行“一個核心，多個亮點”的產業發展格局，內生與外延并重，打造有特色、自主可控、可持續的泛半導體核心競爭力。

據披露，為落實“泛半導體之翼”的戰略發展規劃，提升泛半導體板塊下屬公司經營團隊的使命感與責任感，綁定子公司經營團隊的經營責任，收益與風險對等，擬對浙江海納半導體有限公司（以下簡稱“浙江海納”）的股權進行優化改革（以下簡稱“股權優化”），為浙江海納未來在資本市場謀求長遠發展奠定良好的基礎。

擬根據浙江海納2020年12月31日為基準日的股東全部權益價值評估值，以增資形式引入開化玉衡企業管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“海納團隊平臺”）、眾合科技員工持股平臺（籌）（以下簡稱“員工持股平臺”）、國科眾合創新集團有限公司（以下簡稱“國科眾創”）。

本次浙江海納以增資方式進行股權優化事宜，經交易各方共同協商，最終確定本次交易標的公司的整體估值為1.3億元整。

其中海納團隊平臺計劃增資4116.67萬元，其中1836.67萬元計入實收資本，2280萬元計入資本公積；員工持股平臺（籌）計劃增資3466.67萬元，其中1546.67萬元計入實收資本，1920萬元計入資本公積；國科眾創計劃增資人民幣1083.33萬元，其中483.33萬元計入實收資本，600萬元計入資本公積，共計增資款項為8666.67萬元。

據了解，浙江海納從事半導體材料的研發、制造、銷售與服務，主要產品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場景包括通信、汽車電子和工業電子等。

浙江海納研磨硅片每年產能可達807萬片，拋光硅片可達68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產品在技術、質量和市場占有率上都具備優勢，其中TVS產品市場占有率達到60%。

浙江海納的重摻系列產品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應用于汽車電子、工業電子等領域。（GY）

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