消息 6月8日，滬電股份在接受機構調研時表示，半導體芯片測試板的市場對公司來說是個全新的領域，公司已規劃投資新建年產6,250平方米應用于半導體芯片測試領域的產能，在新廠建設完畢后，公司希望在5年內追上該領域的先進同行，并在技術水平上進入第一梯隊。

在企業通訊市場板業務方面，隨著越來越多的信息數據被生成并以更高的速度移動到越來越多的地方，新一代高速網路設備、數據存儲、高速運算服務器、人工智能等新興市場領域有望持續穩健成長。企業通訊市場板領域的行業成長驅動未來也將逐步由5G無線側向網絡設備側遷移，催生對高頻高速PCB產品的的強勁需求，并對技術層次和品質提出高的要求。

而滬電股份已規劃投資新建年產165,000平方米應用于下一代高頻高速通訊領域的高層高密度互連積層板，以進一步完善產業布局，強化高端產品競爭優勢。

同時，隨著越來越多的電子技術應用到汽車系統，汽車電子已成為衡量現代汽車水平的重要標志，其對汽車板性能和可靠性的要求不斷提高，汽車板產業漸變之中蘊涵無限機遇，每輛車所含PCB比率也在持續增長，滬電股份也將持續聚焦，適度擴產，穩步前進，保持并擴大競爭優勢，以滿足客戶的需求。

滬電股份稱，目前PCB行業不僅普遍面臨原物料漲價，而且由于貿易爭端所帶來的供應鏈分散布局需求以及國內PCB同行近年來的大規模投資和產能陸續釋放，中國境內PCB行業的競爭激烈程度持續升高。公司原物料供貨渠道暢通，在原材料供給上能夠獲得一定保障。公司和供應商、客戶保持緊密的聯系，并采取技術工藝創新、產品結構優化等多種手段，共同積極應對成本上漲的風險。 （Lee）