鴻博微榮獲2021“芯力量”最具價值投資獎!未來公司發(fā)展將分三步走
(報道)6月25-26日,以“心芯本相印,變化有鯤鵬”為主題的2021第五屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門海滄正式召開,歷時兩天。
在26日的集微峰會主會場,2021年中國“芯力量”評選的頒獎活動隆重舉行,廣州鴻博微電子技術(shù)有限公司(以下簡稱”鴻博微“)榮獲2021中國“芯力量”最具投資價值獎。
對于芯力量這個平臺,鴻博微CTO宋振宇表示:“現(xiàn)在在行業(yè)里面的影響力越來越大,我們也想借助這個平臺,可以與業(yè)界不管是投資人還是合伙伙伴,甚至是同行或者競爭對手,進行交流,獲得寶貴的信息。”
鴻博微CEO黃楊程感到非常意外,他表示:“起初以為芯力量評選只是芯片設(shè)計領(lǐng)域的評選,沒想到來的是一整個產(chǎn)業(yè)鏈,包括了材料、工藝、設(shè)備、芯片各個環(huán)節(jié)。從另一個側(cè)面來看,芯力量匯聚了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界各方領(lǐng)域的優(yōu)秀項目。”
據(jù)了解,鴻博微是2020年成立的Fabless集成電路設(shè)計公司,從事MCU芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計和銷售。產(chǎn)品應(yīng)用于消費類電子、智能家居/家電、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等廣義物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2021年出貨量將超5000萬顆,其目標(biāo)是成為中國乃至世界級的IoT MCU芯片供應(yīng)商。
主控MCU芯片全球市場300億美元,單單中國市場便有500億人民幣,可是國產(chǎn)化率僅5%,而其增長率10%,因此存量市場空間十分巨大。IoT是繼互聯(lián)網(wǎng)之后下一個萬億規(guī)模的市場,平均增長率20%~30%,低功耗、高集成度、高性能的IoT MCU芯片是爆發(fā)性增長的重要推動因素。
預(yù)計全球MCU市場銷售的五年增長將提高至復(fù)合年增長率5.8%,在2022年將達到近240億美元。中國國內(nèi)MCU市場年復(fù)合增長7.2%,2023年將突破500億元人民幣。
從MCU行業(yè)競爭格局觀察,國內(nèi)供應(yīng)商仍以國外廠家為主,而國產(chǎn)MCU占有率為:5%,金額不足30億。預(yù)計2025年國內(nèi)MCU市場銷售為590億人民幣,政府要求芯片自給率達到70%以上,金額為410億,國產(chǎn)替代空間超過13 倍。
面對MCU國產(chǎn)化率仍然較低的局面,如何進一步提升MCU的國產(chǎn)化率,宋振宇提出了自己的見解:“個人認(rèn)為需要從三個層面入手,第一個是國家扶持層面,第二個是MCU的IC原廠設(shè)計廠商層面,第三個是MCU的業(yè)界應(yīng)用廠商的層面。”
“從國家角度來看,扶植是一個措施,不但要扶植大的企業(yè),同時也需要扶植小的企業(yè)。原因在于小企業(yè)有活力,而且將來也是會變大的。”宋振宇告訴記者,“從應(yīng)用廠商層面,需要多支持國貨,給予國貨一定的包容性。”
對于IC原廠設(shè)計廠商來說,首先需要修煉好內(nèi)功,其次要抓住后發(fā)優(yōu)勢,那就是需要緊貼市場。目前很多MCU的主流廠商,均是具有二十三十年的經(jīng)驗,占據(jù)很大的市場,而對于后來者,更需要貼近市場需求并且提供更好的服務(wù)才能與前人的競爭中勝出。
宋振宇認(rèn)為:“對于新興的市場,如IoT,作為后發(fā)公司更敏感,更容易抓住這機遇,而且因為沒有了以前的包袱,因此更容易去占領(lǐng)這一塊新生市場。”
黃楊程對于MCU國產(chǎn)化率低的局面補充了自身的一些觀點,他表示:“國產(chǎn)化率的比例其實越往高端產(chǎn)品走,國產(chǎn)化的比例便越低,如工業(yè)類和汽車類,這兩類市場的MCU國產(chǎn)化率目前仍然是比較低的。所以國內(nèi)的MCU企業(yè)不可能永遠(yuǎn)停留在消費類,一直以性價比作為賣點。”
“汽車類目前應(yīng)該是MCU毛利和市場應(yīng)用最大的一個領(lǐng)域,因此我們也需要不斷去挑戰(zhàn)更高性能和可靠性的車用市場的產(chǎn)品。”黃楊程分享了未來的市場趨勢。
鴻博微的發(fā)展規(guī)劃分三步走,短期:以消費類電子,無線遙控,智能家電為切入點,以低功耗MCU+ 高性能模擬IP為技術(shù)基礎(chǔ),完成技術(shù)、團隊、客戶的積累和儲備,初步實現(xiàn)1億級別的銷售額;中期:以MCU系列化為主線,錘煉技術(shù)、擴大團隊、完善供應(yīng)鏈,實現(xiàn)3~5億的銷售額;長期:以物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為契機,緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化、聯(lián)網(wǎng)化和可控化的特點,專注于實現(xiàn)超低功耗、高精度、高可靠性、低成本的IoT MCU,實現(xiàn)幾十億級別的銷售額。
目前全行業(yè)芯片生產(chǎn)都處于緊張階段,鴻博微依靠著行業(yè)內(nèi)深厚的人脈關(guān)系,其已經(jīng)通過一些平臺和第三方合作的方法獲得一部分產(chǎn)能,可以滿足其今年千萬級別銷售額目標(biāo)。此外,今年年初,通過廣州半導(dǎo)體協(xié)會的推薦,其已經(jīng)與臺灣聯(lián)電簽訂了項目開發(fā)協(xié)議,將其產(chǎn)能保證放到了今年的廠商規(guī)劃當(dāng)中,因此鴻博微方面有信心未來一到兩年的時間內(nèi),能夠?qū)崿F(xiàn)1億銷售額的規(guī)劃目標(biāo)。
最后宋振宇強調(diào),鴻博微是一個市場指導(dǎo)型的公司,因此公司很多產(chǎn)品研發(fā)均是來自于市場需求。隨著公司對行業(yè)趨勢的預(yù)測和不斷的技術(shù)積累,未來鴻博微的發(fā)展將更具有想象性。(Andrew)
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