6月25日-26日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄舉行，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，匯集上千名行業精英，共話行業未來。在26日下午舉辦的投融資論壇上，元禾璞華董事總經理祁耀亮做了《行業周期扭曲下的半導體投資》的主題分享。

元禾璞華董事總經理祁耀亮

祁耀亮在演講中主要分享了在行業周期扭曲下半導體產業鏈的投資邏輯，主要圍繞半導體產業周期、異常周期下半導體投資方向、投資機會分析這三大內容進行展開。

據祁耀亮介紹，元禾璞華是由璞華團隊與國家集成電路產業基金（大基金）及蘇州元禾控股合作共同成立。團隊累計主導管理的基金規模超過100億元人民幣，具備豐富的集成電路產業經驗和資源。目前，元禾璞華累計管理基金規模過100億元，投資項目超過100個。各階段項目中，半導體占比90%，設計公司占比75%，其他為晶圓/封裝/測試/設備材料等。目前在管項目中共有23個已上市/過會，約30個已報會或上市輔導中。

目前，全球半導體投資熱情高漲，大基金的成立、各地方政府半導體產業基金的設立，讓半導體行業產業投資獲得新生；同時，中美的緊張關系，中興、華為事件，科創版的推出，注冊制的逐步落實讓半導體行業進入到大眾的視線；再加上國有基金、民營資本、美元基金、CVC蜂擁而至，迅速成為各類機構的主要投資方向之一，估值水漲船高。

據統計，截止2021年6月16日，共293家科創板上市企業，其中55家從事半導體行業相關業務。其中芯片設計共23家，制造封測共3家，設備共11家，材料共17家。

行業周知，半導體產業具有周期性。根據劃分標準不同，可以分為產品周期、資本開支/產能周期、庫存周期。祁耀亮指出，“每隔10年左右的新技術產品出現，市場需求呈現連續數年爆發性增長。此時，產業鏈各環節產品供不應求，產品價格上升；半導體企業加大資本開支和產能投入。當市場進入飽和狀態，企業進入存量競爭，產能過剩，銷量和價格下滑；在新產品周期未形成前，企業被動去庫存，直到需求回暖再主動補庫存。”

雖然半導體是個周期性行業，但是2020年下半年開始的全行業緊缺是前所未見的。疫情導致的海外工廠停工導致IDM產能不足；全球化破裂導致的終端企業自身安全感不足而瘋狂備貨；中美關系導致向國內供應鏈轉移而導致產能緊缺；新能源汽車，5G等新應用帶來的芯片規格及數量增加；晶圓封測廠產能擴充不及時……多重因素共同影響下，半導體行業處于一個前所未見的周期里。

在異常周期下的半導體產業該如何投資？祁耀亮認為，“芯片是半導體產業的最終產品，設計公司提供芯片給終端企業，是理論上的產業核心；制造企業投入大，門檻高，對于中國的半導體產業，是事實上的產業核心; 設備材料EDA領域是避免產業受制于人的關鍵，是產業急需解決的瓶頸。”

設計公司方面， 2021年頭部國內設計企業因自身實力提升，國產替代，缺貨等因素共同作用下有著很好的成長性。由于28nm,40nm,180nm等產能持續緊缺，產能是設計公司命脈，讓很多企業意識到運營是設計公司核心競爭力；頭部企業布局IDM，小芯片初創企業沒有產能，大SOC證偽時間長，寄希望下個周期。

制造企業方面，晶圓工廠第一批泡沫已經破裂，部分優秀企業浮出；同時龍頭設計公司及民間資本加速布局第二批工廠封測企業投資浪潮進入尾聲。中芯國際，華潤微的上市讓重資產投資有了退出路徑，各類型制造企業融資難被打破，部分企業發展迅速。有經驗團隊創業的封裝測試企業陸續出現，且發展迅速，天時地利人和。

對于設備材料企業，設備材料企業需要工廠的配合驗證，需要設計公司的產品確認良品率及可靠性；除了主設備及主材料外，很多細分領域市場容量不大，投入產出不成正比，并購整合；新的企業多從八寸設備，三代半開始，化工/氣體企業涉足電子化學品及特氣領域；傳統化工/氣體/設備行業PE低，半導體行業高PE；

卡脖子，有的時候僅僅只是一個小材料。

綜合以上分析后可知，在自給率不足，國產替代勢在必行的方向有較大的投資機會。在中美貿易戰、中興華為事件以及國內集成電路供應鏈被美國公司限制較強的大背景下，中國需要在核心技術上擺脫對國外市場的依賴，并保障產業供應鏈的穩定與安全。以華為公司為代表的大陸終端品牌廠商加速培養大陸上游產業集群，特別是上游關鍵環節，本土IC廠商迎來機遇。

同時，新興應用催生的新市場為集成電路帶來發展新動力，這是在應用層面的半導體投資機會。隨著手機及智能手機的推出，半導體市場規模均迎來爆發式增長。在后摩爾時代及后智能手機時代，新興應用將會成為集成電路發展新的驅動力。汽車電子及工業電子將成為半導體行業增長最迅速的兩大領域，為集成電路設計企業帶來新的發展機遇。

此外，集成電路產業升級，通過并購整合培育龍頭企業，這個過程中蘊含著并購重組帶來的投資機會。消費升級以及上下游產業鏈的發展促進了集成電路領域的產業升級。但整體來看，國內集成電路公司規模不大，行業集中度低于世界水平。近年來通過產業并購整合促進產業升級，成了數家市值千億的集成電路龍頭企業。

針對不同的投資機會對應著不同的投資策略。祁耀亮分析道，“國產替代方面，關注有產業經驗，可以快速規模化量產形成有效產能，同時可以技術提升的制造類企業；重資產企業成為投資方向。產業升級方面，利用在產業協同資源及集聚優勢，在上下游客戶導入、產業鏈資源整合，關鍵人才引進等方面發揮獨特作用。”

而在并購重組方面，祁耀亮認為應該尋找海外并購及資產拆分重組等成熟期投資機會；通過并購重組方式幫助平臺型龍頭企業補齊短板，形成規模效應，實現快速發展。此外，關注由新技術催生出的具有成長性的新興領域，投資科技型潛力企業，避免進入同質化的紅海市場。

對于半導體產業未來，祁耀亮預測，半導體上升周期持續和結構性調整并存；企業上市困難及產能緊缺激活并購市場；資源向頭部企業集中，創業不易；在新市場格局下，市場將形成多元化的投資形態。

（Arden）

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