報道 6月25日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄正式開幕，本屆峰會以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題，共計2天。

在26日舉辦的2021第五屆集微半導體峰會上，廈門半導體投資集團總經理王匯聯做了《構建適合國情、產業階段的半導體產業發展模式——深度學習、做好自己，探尋中國半導體產業發展之道》的主題報告。

王匯聯指出，我國半導體產業面臨嚴峻形勢，在學習發達國家在科技創新、科技與經濟結合上積累的成功經驗的基礎上，要深入思考與國情相符的支撐半導體產業發展的方式方法，積極探尋基于中國市場特點的技術路徑、發展模式，調整長期以來對外的路徑依賴、惰性依賴，特別是科技界。堅持以我為主、堅持開放發展。

未來30年半導體是戰略競爭焦點 對外路徑依賴需調整

當前，新冠疫情在全球蔓延，全行業也面臨波及廣泛的產能緊張，使得半導體業在極大的不確定下前行。

在王匯聯看來，疫情暴露出全球產業鏈、供應鏈的脆弱，更凸顯半導體業對于經濟、工業和國家安全的重要性，加之地緣政治等原因，使得我國半導體業面臨非常嚴峻的形勢，程度可謂前所未有。

“以美國為代表的主要半導體經濟體國家都在構建自己的產業安全邊界，這對我國的影響巨大。此外，產能面臨全面的緊缺，特別是成熟產能緊缺，因此中國半導體業處于兩頭被打壓。”王匯聯進一步說。

王匯聯認為，歐美等發達國家經過兩百多年的工業化積累，經歷了從經濟強國、創新強國、到科技強國，再到半導體強國的發展路徑，當前我們被卡脖子的技術是工業化的技術沉淀和積累，如裝備、材料和EDA等技術。填補這個空缺需要時間積累、沉淀，不是一蹴而就的。

“經過70年歷史發展，全球半導體業已形成完整的產業生態、技術生態，當前的國際環境、既是我們機遇、也面臨較大挑戰，沒有退路，如果這個坎沒有跨過去，將會影響未來30-50年的發展權，半導體是戰略競爭的焦點，對此要有充分的認識。”王匯聯強調。

因此，王匯聯指出，我國半導體業需要進行系統總結政策實施和產業發展情況，存在的問題，需要重新審視和反思發展舉措、路徑和模式。

“從這一意義上說，我國半導體業跟隨模仿的發展模式已經到頭了，過往的認識和路徑、經驗已不適宜當今的國際化競爭和國際環境。”王匯聯總結道。

在此背景上，王匯聯提出對于國內半導體產業發展的兩點思考：深度學習和鼓勵創新。

在深度學習方面，一是學習發達國家在科技創新和科技與經濟結合上積累的成功經驗，較為完整的科技創新支撐經濟社會發展的理念和有效方法。二是要深入思考與國情相符的支撐半導體產業發展的方式方法。

在鼓勵創新方面，一是探尋基于中國市場特點的技術路徑、發展模式，調整長期以來對外的路徑依賴、惰性依賴，堅持以我為主、開放發展；二是在產業發展上能夠寬容失敗、減少行政干擾，加快產能擴充，推動基于清晰發展路徑、模式的區域統籌和集中。

對于目前的“卡脖子”技術，折射出我國長期以來的科研模型、評價導向、資源配置等諸多問題。王匯聯對此建議，目前還沒有替代性集成電路技術的新技術出現，我們多數是在工程領域的追趕，而工程性的技術創新是在成本、時間、兼容性、標準、人力等強約束條件下的創新。應推動企業真正成為創新主體，調整“成果轉化”思路以及資源配置。此外，應著力構建新型舉國體制下的工程技術研發體系，加強國際合作。

產能擴充存七大挑戰 第三代半導體應加強窗口指導

目前，全球半導體業普遍遭遇了嚴重的產能緊缺問題。根據廈門半導體的統計，2020年產能缺口為2800萬片（等效8英寸晶圓），預計未來2024年缺口為2128萬片。因此，產能擴充是當務之急。

王匯聯指出，當下產能擴充盡快提速面臨七方面的挑戰。

一是集成電路是周期性的產業，產能建設從基建到基礎工藝跑通再到形成良率基本上要三到五年，三到五年后存在需求斷崖式下跌、產能過剩的風險。

二是人才緊缺，特別是在工藝、運營和IP等方面缺少成熟的研發運營管控的團隊。

三是海外設備和材料領域面臨技術封鎖、限制，但這也催生了國內設備、材料廠商的新機遇。

四是投入主體、方式面臨窗口指導制約。

五是晶圓制造、先進封裝等領域制造業，需要長時間培育，不宜于以短期內的盈利能力進行考量。

六是市場/客戶協同。大陸目前約有2000多家半導體設計公司，但規模都偏小，缺少協同。

七是培育本土IDM/虛擬IDM上做些工作，但不一定要全面鋪開。

近年來，不少地方引進半導體重大項目，在推動產能擴充的同時也出現了一些項目停擺情況。在王匯聯看來，這并非產業的問題，而是發展模式、資源配置、認知、體制機制和評價導向的問題。

特別是最近成長快速的以GaN、SiC為主的寬禁帶第三代半導體，引發了國內的投資“熱”。根據廈門半導體的數據，目前大陸在建的GaN、SiC項目數已達59個和64個，總投資分別為989億元和1340億元。但據Yole的數據顯示，到2026年，GaN、SiC的市場規模才分別為35億美元和26億美元。

王匯聯強調，雖然上述領域成長很快，但第三代半導體“一哄而上”的發展方式并不可取，容易造成資源和人才的分散。建議支持具有一定基礎的IDM（Fab）、系統整機廠家發展，同時建議加強窗口指導。

摩爾定律仍會延續，產品視角的特色工藝、異質/異構集成方向是我們的發力方向

談及半導體行業的技術發展，王匯聯認為，摩爾定律還會延續，可能的兩種路徑一則是特色工藝，不追求線寬線距，二則是異構集成/異質集成。要需要注意的是，為滿足系統整機升級的需求，軟硬件協同非常重要，需業界更加關注基礎軟件和工業軟件等。

在延續摩爾定律方面，SIP系統級封裝被廣泛看好，價值在逐步顯現，成為未來主要發展方向之一。

對此，王匯聯表示，SIP系統級封裝技術已經有30多年發展歷程，帶動相關技術的快速發展，如異構集成，硅通孔（TSV）、2.5D、3D 封裝，模塊化芯粒（Chiplet）集成等，更重要的是晶圓級制造工藝和封裝工藝的結合，同時應關注載板技術和材料技術。

據王匯聯介紹，載板產能非常緊張，現在采購還依賴日本和我國臺灣地區，大陸產能不足5%，需要引起行業關注。

此外，王匯聯還強調，在延續摩爾定律方面，美國、歐洲等國際巨頭開始商用并構建標準、生態，中國仍然是追趕者，差距并不比摩爾路徑小。

盡管遭遇內外部的挑戰，但中國半導體業發展的機遇仍然存在。王匯聯表示，在產能緊缺之下，中國仍有最大的、增速最快的應用市場，加上技術演進，對于芯片的性能要求更加多樣化和多形態化，從產品端看待和發展國內的制造、封裝、設備和材料技術，仍面臨新的機遇。”王匯聯判斷。

談及發展模式，王匯聯分析，產業發展初期以Fabless、Fab分工是較為合理的方式，但隨著上述多重因素的驅動，特別是中美戰略競爭加劇，代工模式已開始制約我國半導體產業的發展，特別是在模擬、MEMS、功率、化合物等產品領域，這方面可著力尋求突破。

探索地方發展集成電路新模式 產業、投資收益雙豐收

王匯聯表示，我國經過多年的發展，國內半導體業也取得了一定的優勢，具備一定的發展基礎，也初步構建了研發體系，更重要的是發展培育出本土的企業家隊伍，地方也在發展集成電路產業方面進行積極探索。

據王匯聯介紹，四年來，廈門半導體通過資本引導，細分領域深耕，培育適合本土的半導體產業鏈和生態，形成產品導向特色工藝晶圓制造（12寸功率、MEMS）、化合物半導體、產品端系統集成需求驅動的先進封裝、載板（軟/硬）產業鏈布局，支持創業團隊為主的設計業，推動廈門市海滄區半導體產業實現從“零基礎”到近百億元產值規模，帶動相關投資近百億元的“雙百億”飛躍。

在市場化項目中，預計今年將有1-2家企業上市，2025年前后預計5-6家企業上市。

“短短四年，廈門半導體業通過資本引導進行產業培育，既培育了一個產業，又探索出一個適應當前產業發展階段的發展模式，同時擁有良好收益，達到了很好的效果，實現了產業、投資收益的雙豐收，希望能持續支持、延續。”王匯聯樂觀期待說。(叨叨)

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