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消息（文/思坦），業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾、AMD和英偉達正在激烈競爭，以期從ABF基板供應(yīng)商處贏得更多的產(chǎn)能支持，至少在2025年以前，這些公司的高性能計算芯片，都需要ABF基板作為基礎(chǔ)制造材料。

《電子時報》報道援引上述人士稱，英特爾已要求Unmicron Technology將其在中國臺灣北部的一家合資工廠的全面生產(chǎn)提前至2023年上半年，較原計劃提前一年半。其日本合作伙伴Ibiden和Shinko也將在今年晚些時候和明年準備好新產(chǎn)能。

此外，總部位于奧地利的AT&S將在2021年下半年開始在馬來西亞建造新的ABF工廠，為英特爾和另一家HPC芯片廠商提供服務(wù)。據(jù)消息人士稱，后者將為AT&S的新廠建設(shè)分擔一半的成本。

而AMD和英偉達除了尋求擴大與Unimicron、Na Ya PCB、Ibiden和Shinko等行業(yè)龍頭合作外，也在積極接洽Semco和AT&S，以及中國大陸的臻鼎科技，前兩家公司在ABF基板生產(chǎn)方面的部署都較少，臻鼎科技則完全是該領(lǐng)域的“新手”。

從基板供應(yīng)商的產(chǎn)能部署來看，大部分新產(chǎn)能將在2023年上線。除了Unicimron的中國臺灣工廠外，Ibiden也將在2023年完成第三期產(chǎn)能擴張，而Na Ya和Kinsus的中國臺灣工廠、AT&S的中國重慶工廠和振鼎科技的中國深圳工廠也將在那一年推出新產(chǎn)能。

此外，Unimicron在中國臺灣新竹的新工廠計劃在2021年底破土動工，預(yù)計將于2025年投入量產(chǎn)，為HPC芯片供應(yīng)商提供服務(wù)，而AT&S在馬來西亞的新工廠計劃于2024年開始初期生產(chǎn)，并于2026年全面生產(chǎn)。

據(jù)了解，ABF基板將在各種HPC芯片的先進封裝中發(fā)揮越來越重要的作用。上述消息人士指出，HPC芯片供應(yīng)商越來越傾向于通過聯(lián)合建設(shè)新生產(chǎn)線或投資所需的機械設(shè)備，在ABF基板供應(yīng)商處預(yù)訂專用產(chǎn)能。

（小山）