7月5日，福斯特公告稱，為滿足公司電子材料業務發展的需要，福斯特計劃進一步擴大撓性覆銅板產能，提升公司在電子材料領域的核心競爭力和未來盈利能力，決定通過募集資金進行年產1000萬平方米撓性覆銅板項目的投資。

上述項目由福斯特全資子公司杭州福斯特電子材料有限公司實施，項目總投資約6.65億元人民幣，項目建設期3年，建成后形成年產1000萬平方米撓性覆銅板的生產能力，目前項目處于前期準備階段。

據悉，撓性覆銅板（FCCL）是柔性印制電路板（FPC）的加工基材，其質量與性能決定了FPC的性能高低、應用領域以及市場附加值大小，是FPC的核心原材料。FPC是PCB的一種，具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，適用于小型化、輕量化的電子產品，符合下游行業中電子產品智能化、便攜化發展趨勢，被廣泛運用于智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子、5G通訊基站等現代電子產品。

福斯特數年前對撓性覆銅板投入大量資源進行重點研發和產業化探索，目前已具備撓性覆銅板大批量生產的技術條件，并已獲得了下游客戶的認可。據其表示，電子材料業務是公司近年來重點打造的新業務板塊，本次撓性覆銅板項目的實施，可以進一步擴大產能，滿足公司電子材料業務快速發展的需要，提升公司的市場競爭力和未來盈利能力，同時有利于完善國內電子電路行業的產業鏈，減少產業對關鍵材料的對外依賴度，為實現新材料國產化做出貢獻。（Jack）