史無前例的缺芯潮還在繼續(xù)，但是人們對結(jié)束的預(yù)測已經(jīng)產(chǎn)生了分化。樂觀者認(rèn)為2022年中將是轉(zhuǎn)折發(fā)生的時(shí)候，謹(jǐn)慎者則認(rèn)為最近2、3年內(nèi)都看不到好轉(zhuǎn)的跡象。

這次的芯片產(chǎn)能危機(jī)是史無前例的，疊加了多個(gè)重大因素，沒有前車可以借鑒。但是像其他市場的行情一樣，反轉(zhuǎn)遲早是會(huì)發(fā)生的。就像沒人能預(yù)測出反轉(zhuǎn)發(fā)生的時(shí)間一樣，也沒人能預(yù)測出會(huì)以何種形式發(fā)生反轉(zhuǎn)。唯一確定的就是，全行業(yè)都希望反轉(zhuǎn)是溫和漸進(jìn)式的，而不是極速驟變式的，因?yàn)楹笠环N結(jié)果往往孕育著下一次混亂的種子。

產(chǎn)能緊缺要過去了嗎

進(jìn)入2021年第二季度以來，對于供應(yīng)鏈改善的看法似乎多了不少，尤其是針對汽車行業(yè)。

市場研究機(jī)構(gòu) IHS Markit 在近日的報(bào)告中稱，預(yù)計(jì) 2021 年第三季度，汽車芯片的供應(yīng)會(huì)略有緩解，汽車產(chǎn)商的產(chǎn)量下降不會(huì)像第一、第二季度那樣嚴(yán)重。

瑞銀也持相同的觀點(diǎn)，認(rèn)為全球芯片短缺給汽車行業(yè)造成的重大沖擊正在減緩，最糟糕的時(shí)期可以已經(jīng)過去。該公司的一位分析師觀察到通用、福特和大眾都在表示，隨著芯片供應(yīng)逐步改善，生產(chǎn)前景也正在改善。

業(yè)內(nèi)人士指出，這是因?yàn)槠噺S商已經(jīng)逐漸適應(yīng)了這種局面，能夠更加靈活地制定生產(chǎn)計(jì)劃，從而更好地應(yīng)對芯片短缺問題。汽車廠商以前對庫存規(guī)劃欠佳，在疫情爆發(fā)初期低估了消費(fèi)需求，現(xiàn)在已經(jīng)做出了不少改進(jìn)。

這些論點(diǎn)得到了汽車廠商的認(rèn)可，大眾公司在最新的聲明中就表示，市場普遍預(yù)期芯片供應(yīng)將在下半年得到改善，墨西哥停工的工廠將復(fù)工，部分停產(chǎn)車型也將開始分批恢復(fù)生產(chǎn)。

不過，大眾也同時(shí)指出，芯片產(chǎn)能的瓶頸將長期存在，不排除未來再調(diào)整產(chǎn)能的可能性。

國內(nèi)業(yè)界的看法也比較類似。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)總工程師、副秘書長葉盛基近日也表示，二季度汽車芯片短缺將達(dá)到最高峰，預(yù)計(jì)汽車芯片斷供情況將在下半年開始緩解，全年有望抹平影響，至2022年年中，汽車芯片供應(yīng)有望恢復(fù)正常。

汽車芯片供應(yīng)改善與產(chǎn)能的調(diào)整與恢復(fù)有極大關(guān)系。全球最大的汽車芯片代工廠臺積電在客戶和多國政府的壓力下，調(diào)整了產(chǎn)能規(guī)劃，將優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片訂單。臺積電CEO劉德音在接受美國哥倫比亞廣播公司（CBS）“60分鐘”節(jié)目采訪時(shí)說，他們?nèi)ツ?2月聽說了芯片短缺的消息，一月份時(shí)就試圖為汽車制造商趕工出盡可能多的芯片。

臺積電還在近期表示，由于全球芯片供應(yīng)短缺，今年該公司汽車半導(dǎo)體一關(guān)鍵組件的產(chǎn)量已比去年提高60%。臺積電所說的關(guān)鍵組件就是車用MCU，本輪缺芯的主力產(chǎn)品。

在臺積電優(yōu)化產(chǎn)能的同時(shí)，受到創(chuàng)傷的其他供應(yīng)商也在恢復(fù)。有一個(gè)好消息就是，汽車半導(dǎo)體的巨頭日本瑞薩電子宣布發(fā)生火災(zāi)的那珂工廠已全面恢復(fù)生產(chǎn)能力，出貨量有望在數(shù)周內(nèi)達(dá)到災(zāi)前水平。

不過，汽車芯片壓力的緩解不代表整體趨勢的松動(dòng)。臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)持續(xù)看到 8 英寸代工訂單的可見性延長至 2022 年。他們稱，除非一些客戶放棄預(yù)定的8 英寸產(chǎn)能，否則明年幾乎全年都將面臨產(chǎn)能短缺問題。

這波8寸產(chǎn)能的緊張將重傷很多模擬IC供應(yīng)商（主要是Fabless）。一位業(yè)內(nèi)人士指出，由于模擬IC相關(guān)產(chǎn)品的毛利率較低，這類訂單通常優(yōu)先級較低。所以，模擬IC供應(yīng)商為今年下半年?duì)幦〉降拇ぎa(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足下游客戶的需求，而他們被承諾的2022年產(chǎn)能支持只能滿足70-80%的客戶需求。

最有代表性的就是電源管理芯片。在5月芯片整體交貨期延長至18周，較前月進(jìn)一步增加7天，續(xù)創(chuàng)近四年新高的背景下。電源管理芯片的交貨期已經(jīng)延長至25.6周。

現(xiàn)在的情況只能形容為“拆西墻補(bǔ)東墻”，根本性的改善還沒有到來。

擴(kuò)產(chǎn)潮能解近渴嗎

缺芯對晶圓制造行業(yè)意味著商機(jī)，廠商們自然會(huì)不約而同地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。而且，在缺芯還未全面爆發(fā)之前，晶圓廠們已經(jīng)看到了未來芯片需求的持續(xù)增長，紛紛啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

從IC?Insights的數(shù)據(jù)來看，2020年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出達(dá)到1081億美元，相較于2019年同期的1025億美元，增加56億美元，同比增長6%。

2018年全球半導(dǎo)體廠商資本支出為1061億美元，同比增長11%，但2019年卻下滑至1025億美元，減少26億美元。半導(dǎo)體廠商的資本支出主要來自于晶圓廠，可以看出經(jīng)過2019年一個(gè)短暫的下滑后，產(chǎn)能增速就迅速恢復(fù)了。

缺芯潮的出現(xiàn)進(jìn)一步加速了產(chǎn)能擴(kuò)張勢頭。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在6月23日發(fā)布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出，未來兩年全球?qū)⑿律w29座晶圓廠，以臺灣地區(qū)與大陸各占8座居冠，這些新廠全部產(chǎn)能開出后，每月共可生產(chǎn)260萬片約當(dāng)8寸晶圓，相當(dāng)于增加超過一個(gè)臺積電目前總產(chǎn)能規(guī)模。

SEMI將晶圓廠的投資歸結(jié)為滿足通信、運(yùn)算、醫(yī)療照護(hù)、線上服務(wù)及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。尤其是在Covid-19肆虐的時(shí)代，遠(yuǎn)程辦公和家庭娛樂占據(jù)了很多人的時(shí)間，使得對數(shù)據(jù)中心、筆記本電腦和游戲機(jī)等設(shè)備的需求成倍增加。

只是這些新廠動(dòng)工后通常需時(shí)至少二年，才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的半導(dǎo)體制造商，最快也要2023年才能啟裝。所以遠(yuǎn)水還難解近渴。

一個(gè)很明顯的例子就是DDI（面板驅(qū)動(dòng)）芯片。隨著AMOLED的廣泛應(yīng)用，AMOLED DDI的供需缺口也不斷擴(kuò)大。當(dāng)前的AMOLED DDI制程集中于40納米與28納米中壓8V的專用制程，目前僅有臺積電、三星、聯(lián)電與格羅方德（GlobalFoundries）能夠量產(chǎn)AMOLED DDI，其中40納米產(chǎn)能相較28納米更為吃緊，因此新設(shè)計(jì)出的AMOLED DDI也陸續(xù)被引導(dǎo)至28納米進(jìn)行生產(chǎn)。

在目前12寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況下，可提供給AMOLED DDI的產(chǎn)能也相當(dāng)受限，目前僅臺積電、三星及聯(lián)電與可提供較足夠的產(chǎn)能，但晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)速度仍不及應(yīng)付持續(xù)成長的市場需求。中芯國際、上海華力與晶合集成都在開發(fā)AMOLED DDI制程，但具體可量產(chǎn)時(shí)程未定。所以，明年能夠新增的AMOLED DDI產(chǎn)能并不多，并有可能限制AMOLED面板市場的成長。

摩根大通分析師Harlan Sur曾在接受采訪時(shí)表示，目前全球?qū)τ谛酒男枨笠恢北犬a(chǎn)能高10%-30%，晶圓代工廠需要花費(fèi)3-4個(gè)季度才能使產(chǎn)能明顯提高，此后芯片封裝、運(yùn)輸以及生產(chǎn)還需要1-2個(gè)季度的時(shí)間，最終交付客戶至少是一年之后的事了。

全過剩與局部反轉(zhuǎn)

不過，對如此大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)界還是存在遠(yuǎn)憂。

半導(dǎo)體本質(zhì)上是一個(gè)周期性很明顯的行業(yè)。縱觀全球半導(dǎo)體市場，其增長率長期呈周期性的波動(dòng)狀態(tài)，每10年左右的增長率大致呈“M”型態(tài)勢。造成周期性的主要原因有： 全球宏觀經(jīng)濟(jì)的景氣度；部分電子產(chǎn)品的創(chuàng)新或是需求飽和；半導(dǎo)體廠商的增產(chǎn)或是減產(chǎn)。

2019年是上一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期的低谷，本輪景氣周期自 2020年下半年開啟，目前處于新一輪周期向上階段。有意思的是，在2019年時(shí)，大部分研調(diào)機(jī)構(gòu)還認(rèn)為，全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負(fù)成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年實(shí)際生產(chǎn)增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產(chǎn)能待消化，供過于求將是很大的挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底。

要發(fā)生周期性的反轉(zhuǎn)，根本原因就是供需失衡，當(dāng)需求放緩時(shí)，產(chǎn)能的大規(guī)模增加無一例外導(dǎo)致了產(chǎn)能過剩。不過，這種產(chǎn)能過剩往往發(fā)生在資本支出增長超過40%之后。好在2021年的資本支出增長在16%至23%之間，該行業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有接近超過40%增長的 "危險(xiǎn)線"。即使資本支出在2021年下半年加速增長，也不可能超過30%。所以，業(yè)界認(rèn)為大規(guī)模產(chǎn)能過剩還不可能發(fā)生。

但市場局部的情況就有些不同了。以智能手機(jī)為例，雖然低端手機(jī)的CIS仍然供給偏緊，針對高端手機(jī)的CIS產(chǎn)能問題卻不再緊缺。而隨著手機(jī)廠商開始砍單，手機(jī)用射頻芯片開始出現(xiàn)過剩。通常射頻芯片占智能手機(jī)成本的10-15%，屬于價(jià)值含量較高的產(chǎn)品，目前手機(jī)也是射頻芯片最大的市場，射頻芯片的價(jià)格對手機(jī)市場供需較為敏感。

還有不少人擔(dān)心現(xiàn)在的高庫存會(huì)成為將來的定時(shí)炸彈。比如，臺積電高管在最近2次財(cái)報(bào)法說會(huì)上都提到，許多不同產(chǎn)業(yè)的客戶為規(guī)避不確定性所釀風(fēng)險(xiǎn)，累積的庫存已高于正常水準(zhǔn)。

國內(nèi)某MCU廠商負(fù)責(zé)人張恒（化名）認(rèn)為，“本輪缺芯就是供需關(guān)系的失衡上疊加了心理因素。如果大家都預(yù)期芯片會(huì)漲價(jià)，一定會(huì)超備貨，本來備兩周的，現(xiàn)在要備6周、備8周，如果將來市場狀況發(fā)生改變，這些超備貨的庫存就可能導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，反轉(zhuǎn)會(huì)突然發(fā)生。”

不過，來自國際電子大廠的銷售總監(jiān)王永（化名）不這么認(rèn)為：“以汽車為例，很多人想買車，但是缺芯讓汽車造不出來，當(dāng)芯片產(chǎn)能緩解之后，這個(gè)需求還會(huì)釋放。”

這樣的需求同樣適用于于其他各類芯片中。據(jù)第三方分析機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)，全球Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆。另據(jù)臺積電2021年一季度財(cái)報(bào)，自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)的增長率高達(dá)31%，其次是高性能計(jì)算，增長了11%；再是物聯(lián)網(wǎng)IoT，增長了10%。正如國內(nèi)一位券商分析師趙明（化名）所指出的，即便國內(nèi)未來三五年會(huì)擁有9座晶圓廠，200億美元的投資規(guī)模，產(chǎn)能上仍舊有不小的缺口。

現(xiàn)在看來，芯片行業(yè)所面對的最大不安因素可能還是國際政治局勢的變化。如果每個(gè)國家都將芯片視為對其通信和國防至關(guān)重要的芯片，那么半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)勢可能會(huì)變得更像1970年代和1980年代那樣。正如VLSI的Hutcheson所說，風(fēng)險(xiǎn)在于全世界將建設(shè)過多的芯片制造能力，會(huì)導(dǎo)致價(jià)格下跌并最終消滅整個(gè)行業(yè)， 1980年代從澳大利亞到南非發(fā)生的芯片廠倒閉潮就是此前的教訓(xùn)。

未來的芯片產(chǎn)業(yè)，迷霧重重。（Andrew ）

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