第三代半導體碳化硅單晶襯底企業 同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資
近期,同光晶體獲數億元Pre-IPO輪融資,紅馬資本參與,其他投資方包括匯川技術、中信產業基金、南京南創、上海聯新、上海軍民融合產業基金等機構。
企查查顯示,此前,同光晶體已獲多輪融資,投資方包括國投創業、 北汽產業投資、聯新資本、昆侖萬維等。
同光晶體成立于2012年,依托中科院半導體所,專業從事第三代半導體碳化硅單晶片的研發和制備,也是國內率先從事第三代半導體產業的戰略性企業。
河北工信廳4月消息顯示,目前,同光晶體擁有碳化硅單晶生長爐200余臺,搭建了國際先進、完整的碳化硅襯底生產線,生產能力達到年產6萬片。企業產品涵蓋直徑4、6英寸高純半絕緣和導電型碳化硅單晶襯底,產品技術達到國際先進水平。
此外,同光晶體與中電科十三所、五十五所建立穩定合作關系,將碳化硅單晶襯底成功應用到了我國5G基站建設中,打破了國際壁壘。(圖圖)
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