7月14日，四會(huì)富仕在與投資者互動(dòng)時(shí)表示，四期工廠采用邊安裝邊生產(chǎn)方式，部分工序已開(kāi)始試投產(chǎn)，預(yù)計(jì)三季度可全線投產(chǎn)。據(jù)透露，目前四會(huì)富仕在手訂單充裕，已排產(chǎn)至9月。

四會(huì)富仕主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，自設(shè)立以來(lái)主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。四會(huì)富仕印制電路板產(chǎn)品類(lèi)型豐富，除雙面板、多層板以外，產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋HDI板、厚銅板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、高頻高速板等。四會(huì)富仕專注于印制電路板小批量板的制造，以“小批量、高品質(zhì)、高可靠、短交期、快速響應(yīng)”為市場(chǎng)定位，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車(chē)電子、交通、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

同時(shí)，四會(huì)富仕重視研發(fā)創(chuàng)新，目前為止獲得發(fā)明專利1項(xiàng)、實(shí)用新型10項(xiàng)授權(quán)，以及取得PCT國(guó)際專利申請(qǐng)1項(xiàng)。為應(yīng)對(duì)電子產(chǎn)品往輕薄短小的高端發(fā)展趨勢(shì)，在2階HDI已批量生產(chǎn)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了更高集成度的3階HDI試產(chǎn)，任意層互連（Anylayer）HDI基板與線寬線距50微米高精密產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并相繼開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于5G通訊的高頻高速板、新能源汽車(chē)的大電流、高散熱的嵌埋銅塊電源基板、金屬基基板、陶瓷基板、剛撓結(jié)合板、超厚銅（≥6OZ）基板、控深階梯基板等。

在市場(chǎng)拓展方面，四會(huì)富仕在鞏固與深入日系市場(chǎng)開(kāi)拓基礎(chǔ)上，著力開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，相繼與華中數(shù)控、比亞迪等眾多國(guó)內(nèi)知名企業(yè)建立了合作聯(lián)系，進(jìn)一步在毫米波雷達(dá)、5G通信、新能源汽車(chē)等市場(chǎng)前景廣闊、客戶需求增長(zhǎng)的領(lǐng)域加大研發(fā)投入，豐富產(chǎn)品陣線；汽車(chē)電子產(chǎn)品從車(chē)載通訊系統(tǒng)、車(chē)室內(nèi)裝系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等普通汽車(chē)PCB往高附加值的車(chē)身控制安全系統(tǒng)、動(dòng)力引擎控制系統(tǒng)等重要安全部品PCB拓展。（James）