近日，興森科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，原材料受全球貨幣寬松、需求復(fù)蘇及部分產(chǎn)品供給受限影響，今年以來有較大幅度的上漲，對整個產(chǎn)業(yè)造成一定的成本壓力。從公司層面而言，原材料成本上漲會帶來一定的成本壓力，但總體可控，從2021年第一季度報告看，公司的成本費(fèi)用率仍在下降，毛利率和凈利率指標(biāo)仍有所提升。

關(guān)于廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目情況，興森科技稱，項(xiàng)目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產(chǎn)能3萬平方米IC封裝基板和1.5萬平方米類載板，其中公司持股41%，廣州科學(xué)城集團(tuán)持股25%，大基金持股24%，合伙企業(yè)（管理團(tuán)隊(duì)）持股10%，目前已完成廠房封頂，計(jì)劃下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試，今年年底進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，因疫情影響導(dǎo)致新產(chǎn)能設(shè)備裝機(jī)和投產(chǎn)進(jìn)度有所延遲，產(chǎn)能爬坡進(jìn)度受到影響。IC封裝基板業(yè)務(wù)現(xiàn)有產(chǎn)能2萬平方米/月，今年以來除2月份受春節(jié)因素影響，一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)，良率已提升至96%，市場需求比較旺盛。客戶群主要是芯片設(shè)計(jì)公司和封測廠，國內(nèi)客戶居多，也有部分韓國和臺灣客戶。IC封裝基板未來是公司重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，也是重點(diǎn)投資的領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域以存儲方向?yàn)橹鳌?/p>

據(jù)了解，興森科技自成立以來一直專注于PCB產(chǎn)業(yè)鏈，在上市之前專注于PCB樣板領(lǐng)域，上市之后投資宜興硅谷高多層板、IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域，通過持續(xù)的研發(fā)投入和自身的積累實(shí)現(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和客戶的升級。參考Prismark的行業(yè)報告，從全球范圍看，PCB行業(yè)產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢已很明確且在持續(xù)進(jìn)行中。

過去十年，國內(nèi)PCB行業(yè)在全球市場的份額提升至54%，主要受益于中低端產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢；最近兩年受益于國內(nèi)5G、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的驅(qū)動，國內(nèi)高端產(chǎn)品的市場份額和競爭力逐步提升。從目前的情況看，以IC封裝基板、anylayerHDI板、8層以上PCB產(chǎn)品的需求相對較好，供給增長的速度相對落后于需求增長的速度?？紤]到2018年之后國內(nèi)新上市的公司都有較大幅度的擴(kuò)產(chǎn)，未來以單面板、雙面板為代表的中低端產(chǎn)品會面臨一定的壓力。（Arden）