芯片交貨周期延長至逾19周 TI擔(dān)憂行業(yè)產(chǎn)能將超過市場需求
消息 7月22日,據(jù)彭博社報道稱,Susquehanna Financial Group的研究結(jié)果顯示,半導(dǎo)體訂貨交付周期6月份加長到了19.3周,比5月份多了1周半的時間。這一2017年開始有數(shù)據(jù)以來的最長等待時間紀(jì)錄比2018年創(chuàng)出的前紀(jì)錄多了五周多的時間。
TI表示,目前公司內(nèi)部庫存降至111天,遠(yuǎn)低于公司期望的130-190天,公司越來越多的產(chǎn)品的供貨周期已經(jīng)延長。
隨著供貨周期的延長,整個芯片行業(yè)正在加緊投資,以滿足激增的需求。目前,臺積電、三星電子、海力士等都在加大投資,英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格(pat gelsinger)等高管預(yù)計,到2030年,半導(dǎo)體行業(yè)的長期增長將遠(yuǎn)高于歷史水平。
芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商ASML holding nv 表示,隨著臺積電(tsmc)和三星(samsung)開始生產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備,制造高端半導(dǎo)體的設(shè)備訂單增至創(chuàng)紀(jì)錄水平。ASML首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(peter wennink)表示,幾個國家政府正在努力在國內(nèi)建設(shè)芯片產(chǎn)能,這將提高半導(dǎo)體設(shè)備的訂單。該公司歷史上低估了該行業(yè)在過去15年的增長速度,
溫寧克表示,公司正在努力提高制造業(yè),以保持持續(xù)增長。臺積電首席執(zhí)行官也預(yù)計該公司的產(chǎn)能將在今年全年持續(xù)緊張,直到2022年。
不過,目前半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象正逐步緩解。今年美國商務(wù)部長gina raimondo召開了半導(dǎo)體制造商、供應(yīng)商以及包括汽車制造商在內(nèi)的客戶之間的會議。其稱,目前情況有所改善,福特汽車(ford motor co.)和通用汽車(general motors co.)等公司得到了“更多的需求”,已看到半導(dǎo)體短缺緩解的跡象。
“史無前例的投資激增加劇了人們對該行業(yè)過熱的擔(dān)憂,隨著需求減少,未來幾年將增加如此多的產(chǎn)能,以至于利潤將受到?jīng)_擊。”TI警告稱,第三季度營收可能低于一些分析師的預(yù)期,這是對需求擔(dān)憂的最新跡象。
(Lee)
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