本周消息，珠海首家晶圓廠落戶高新區(qū)；廈門天馬G6柔性AMOLED項目預計月底主廠房全面結構封頂；友達光電18億美元擴充昆山六代線產能；湖北首家晶圓再生工廠投片；思特威、翱捷、奕斯偉、睿力集成等入選中國獨角獸名單……

部委/地方動態(tài)

工信部：將著力突破CAD等工業(yè)軟件，推進操作系統(tǒng)與芯片等的集成、優(yōu)化

4月26日，工業(yè)和信息化部信息技術發(fā)展司副司長王建偉在第四屆數(shù)字中國建設峰會數(shù)字技術創(chuàng)新分論壇上介紹到，工信部將著力突破CAD、CAE等工業(yè)軟件，推進操作系統(tǒng)與芯片、數(shù)據(jù)庫、中間件及各類應用軟件的集成、適配、優(yōu)化，引導企業(yè)提升產品化發(fā)展能力。持續(xù)推進云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G等新一代信息技術與制造業(yè)的融合發(fā)展，加快制造業(yè)生產方式和企業(yè)形態(tài)根本性變革。

銀保監(jiān)會：重點增加對先進制造業(yè)、產業(yè)鏈供應鏈自主可控的中長期信貸支持

近日，銀保監(jiān)會印發(fā)了《關于2021年進一步推動小微企業(yè)金融服務高質量發(fā)展的通知》提出，繼續(xù)加大小微企業(yè)首貸、續(xù)貸、信用貸款投放力度，重點增加對先進制造業(yè)、戰(zhàn)略性新興產業(yè)和產業(yè)鏈供應鏈自主可控的中長期信貸支持。

國標委批準籌建智能計算、新型磁電和光電信息材料等國家技術標準創(chuàng)新基地

近日，國家標準化管理委員會批準籌建智能計算、新型磁電和光電信息材料、智能語音技術等3個國家技術標準創(chuàng)新基地。

其中，國家技術標準創(chuàng)新基地（新型磁電和光電信息材料）要聚焦核心元器件用材料“卡脖子”技術和標準瓶頸，加快推進磁性材料、光電子材料、介電材料等相關材料領域先進科技成果轉化為標準，以標準化引領新型磁電和光電信息材料產業(yè)高質量發(fā)展。

打造世界級5G產業(yè)集群、啟動6G等技術儲備，深圳公開征求推進5G全產業(yè)鏈發(fā)展措施

4月23日，深圳市工信局發(fā)布關于公開征求《深圳市加快推進5G全產業(yè)鏈高質量發(fā)展若干措施（公開征求意見稿）》意見的通告，在推動5G產業(yè)鏈強鏈補鏈方面，提出實施產業(yè)鏈精準招商、重點突破5G網絡設備芯片、支持5G關鍵元器件技術研發(fā)和產業(yè)化、推動5G模組大規(guī)模行業(yè)應用、推進5G終端創(chuàng)新與普及、啟動6G等前沿技術儲備6條措施。

據(jù)悉，深圳將對年度銷售額1億元以上的5G終端（整機）企業(yè)采購深圳市5G芯片的,對該型號5G芯片的首批訂單，按采購成本的40%給予5G終端（整機）企業(yè)補貼，最高不超過500萬元。

本周，沈陽十四五規(guī)劃綱要出爐，沈陽將推進IC裝備零部件產業(yè)基地、半導體薄膜設備產業(yè)化基地建設，支持IC裝備企業(yè)研發(fā)填補國內空白的產品，發(fā)展以涂膠顯影、薄膜沉積設備為核心的IC整機裝備。到2025年，IC裝備產業(yè)產值達到200億元，建成國內領先的IC整機設備產業(yè)化基地和全球集成電路裝備零部件及系統(tǒng)配套集聚地。

此外，本周消息，各省市一季度集成電路成績相繼公布。河北一季度規(guī)模以上工業(yè)戰(zhàn)略性新興產業(yè)增加值同比增長16.9%。其中，集成電路制造增長71.9%，顯示器件制造增長84.7%；北京一季度集成電路出口39.2億元，同比增長15%，位列前5大出口商品；上海一季度集成電路出口363.8億元，增長6.5%，進口659.8億元，下降6.9%。

項目動態(tài)

客戶包括華為、中興、小米等，伯恩半導體“晶圓制造+先進封裝項目”5月投產

4月26日，伯恩半導體（深圳）有限公司（以下簡稱：伯恩半導體）“晶圓制造+先進封裝項目”首條生產線動力設備安裝完畢，將在5月運行投產。

2020年11月3日，伯恩半導體與河南焦作武陟縣產業(yè)新城管理委員會、華夏幸福基業(yè)股份有限公司簽約，落戶武陟產業(yè)新城，投資6.5億元建設“晶圓制造+先進封裝項目”。項目達產后，將年產ESD/TVS/TSS保護器件芯片40億只。

廈門天馬G6柔性AMOLED項目預計月底主廠房全面結構封頂

據(jù)海西晨報近日報道，上海寶冶集團有限公司廈門分公司區(qū)域指揮王龍透露，目前廈門天馬第6代柔性AMOLED生產線項目主體土建結構、鋼結構已基本完成，正在施工屋面樓承板結構，月底將迎來主廠房全面結構封頂。截至目前，機電安裝及裝飾裝修工程已緊密穿插大面積施工，今年下半年，設備將陸續(xù)搬入。

該項目總投資480億元，是目前國內體量最大、全球最先進的柔性AMOLED單體工廠。項目定位于柔性AMOLED技術的中小尺寸產品顯示屏，產品主要用在智能手機、智能穿戴、車載顯示等，設計產能為48k/月。

湖南：三安半導體6月底外延廠試投產，中電科完成8英寸集成電路裝備驗證工藝線建設

近日，湖南發(fā)布了2021年一季度全省電子信息制造業(yè)重點項目建設情況通報。

其中，總投資160億元的湖南三安半導體項目廠房土建已全部完成，正在進行超凈間潔凈與動力裝修，計劃6月底外延廠試投產。

核心裝備、關鍵材料等4個項目中，中電科-集成電路成套裝備國產化項目已完成廠房及配套設施檢測、8英寸集成電路裝備驗證工藝線建設，驗證平臺已上線12臺（套）國產關鍵工藝設備。

珠海首家晶圓廠？奧松30億元IDM項目落戶高新區(qū)

4月29日，奧松8英寸MEMS（微機電系統(tǒng)）特色半導體IDM產業(yè)基地項目合作協(xié)議簽約儀式舉行。

珠海高新區(qū)消息顯示，這標志珠海市首家晶圓廠正式在高新區(qū)落地。 據(jù)悉，奧松8英寸MEMS特色半導體IDM產業(yè)基地總投資30億元，由廣州奧松電子有限公司投建，項目建成后，將擁有一條8英寸MEMS半導體傳感器量產線及一條8英寸共享MEMS晶圓研發(fā)產線。此外，奧松將大灣區(qū)智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、研發(fā)辦公大樓及產學研中心也同步落地。

18億美元擴充六代線產能 友達光電成昆山外資單體投資最大產業(yè)項目

近日，昆山與友達光電云簽約儀式舉行。據(jù)第一昆山報道，隨著總投資18億美元的低溫多晶硅（LTPS）顯示面板增資項目正式落戶，友達光電成為昆山市外資單體投資最大的產業(yè)項目，產出規(guī)模向百億級邁進。

公開消息顯示，友達因應未來需求，今年計劃持續(xù)擴充昆山廠六代線產能。目前昆山六代線月產能已從過去 2.5 萬片提升至 2.7~2.8 萬片，預計擴充完成后，明年第 3 季將進一步提升至 3.6 萬片，初步將鎖定高端筆記本電腦、曲面顯示器等高附加值產品

湖北首家晶圓再生工廠投片，或可為長江存儲等提供就近配套

4月29日，晶芯半導體12英寸晶圓再生項目舉行投片儀式舉行。湖北日報報道稱，這標志湖北首家晶圓再生工廠啟動試生產。

晶芯半導體（黃石）有限公司由臺灣辛耘企業(yè)股份有限公司聯(lián)合臺灣存儲器專家高啟全投資建設，是湖北省重點項目，計劃建設4條晶圓再生生產線。項目于2020年7月開工，總投資23.13億元，分四期建設，其中一期投資7.78億元，建設一條晶圓再生生產線。黃石晶芯項目四期全部達產后，可實現(xiàn)月產40萬片的產能規(guī)模。

泓光半導體材料二期項目簽約 聚焦集成電路高端光刻膠

4月29日，漳州高新區(qū)舉行2021年第二季度項目集中簽約活動，其中包括泓光半導體材料二期項目。

恒坤消息顯示，按照簽訂的“泓光半導體材料二期項目”協(xié)議書，旗下福建泓光半導體材料有限公司（以下簡稱“泓光半導體”）將在漳州高新區(qū)投資開發(fā)“集成電路制造用各種高端光刻膠以及配套材料”，形成自主研發(fā)及規(guī)?；a能力，解決行業(yè)卡脖子問題。

企業(yè)動態(tài)

中國獨角獸名單：思特威、翱捷、奕斯偉、睿力集成等“芯”勢力突出

2021年4月26日，長城戰(zhàn)略咨詢在天津舉辦的中國高成長發(fā)布會上發(fā)布《中國獨角獸企業(yè)研究報告2021》。

報告顯示，2020年中國獨角獸企業(yè)251家，不少人工智能、集成電路賽道的企業(yè)入選。具體包括：商湯科技、柔宇科技、睿力集成、地平線、云從科技、曠視科技、比特大陸、依圖科技、華大智造、霧芯科技、第四范式、中創(chuàng)為量子、云天勵飛、浪潮云、翱捷科技、晶泰科技、奕斯偉、思特威、壁仞科技、深蘭科技、出門問問、默升科技、華控創(chuàng)為、創(chuàng)新奇智等。

中國一汽與中感微成立汽車芯片聯(lián)合實驗室

4月27日，中國一汽研發(fā)總院與中感微汽車芯片聯(lián)合實驗室合作協(xié)議簽約儀式及“汽車芯片聯(lián)合實驗室”揭牌儀式在長春市舉行。

“汽車芯片聯(lián)合實驗室”成立后，合作雙方將充分發(fā)揮優(yōu)勢，強化資源互補，對標國際水準，通過開展汽車相關核心芯片的研發(fā)、設計與應用，努力形成技術突破，實現(xiàn)汽車芯片國產化替代，持續(xù)推出性能優(yōu)良、性價比更高、境內生產的汽車芯片，著力解決汽車芯片“卡脖子”問題，攜手推動汽車產業(yè)高質量發(fā)展。

芯擎科技：首款基于國內最先進制程車規(guī)級芯片預計Q4發(fā)布

據(jù)湖北日報報道，湖北芯擎科技有限公司武漢公司總經理汪子元在4月9日透露了芯擎科技最新的動態(tài)。

汪子元表示，“目前，第一代車規(guī)級芯片項目已完成包括30多個自研知識產權在內的全部源代碼的開發(fā)與測試，預計今年四季度，首款基于國內最先進制程的高性能智能座艙車規(guī)級芯片將正式發(fā)布，突破國外‘卡脖子’技術難題，助力武漢打造世界級汽車半導體產業(yè)生態(tài)鏈?！保▓D圖）

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